[發明專利]黑色高反射高導熱抗PID的EVA封裝膠膜及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202110315771.X
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN112980353B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 楊同祿;張好賓;陳磊;紀文根
• 申請（專利權）人: 江蘇鹿山新材料有限公司
• 主分類號: C09J123/08
• 分類號: C09J123/08;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06;H01L31/041;H01L31/048
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王煥

1.黑色高反射高導熱抗PID的EVA封裝膠膜，其特征在于，主要由按重量份數計的如下組分制得：

EVA樹脂100份、母粒5~20份、引發劑0.4~3份、助交聯劑0.5~7份、光穩定劑1~5份和抗氧化劑0.1~2份；

其中，所述母粒主要由質量比為100﹕（1~8）﹕（1~8）﹕（5~10）﹕（1~6.5）﹕（0.5~6.5）的EVA樹脂、黑色顏料、高光反射顏料、高導熱填料、偶聯劑和增粘樹脂制得；

所述高光反射顏料包括蒽醌、酞菁、靛青、硫靛、喹吖啶酮、苝系、二惡嗪、異吲哚啉、吲哚啉酮環和氮甲川類顏料中的任一種或多種；

所述高導熱填料為二氧化鈦。

2.根據權利要求1所述的EVA封裝膠膜，其特征在于，所述黑色顏料包括炭黑、鐵鉻黑、鈷黑、錳鐵黑、錳鉻鎳黑、鈦鐵黑和苯胺黑中的任一種或多種。

3.根據權利要求1所述的EVA封裝膠膜，其特征在于，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑；所述增粘樹脂為丙烯酸酯類增粘樹脂。

4.根據權利要求3所述的EVA封裝膠膜，其特征在于，所述硅烷偶聯劑包括甲基丙烯酰氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷和縮水甘油醚氧丙基硅烷中的任一種或多種；

所述丙烯酸酯類增粘樹脂包括環氧丙烯酸酯和/或氨基丙烯酸酯。

5.根據權利要求1-4任一項所述的EVA封裝膠膜，其特征在于，所述母粒中，EVA樹脂、黑色顏料、高光反射顏料、高導熱填料、偶聯劑和增粘樹脂的質量比為100﹕（2~8）﹕（2~8）﹕（6~10）﹕（2~6.5）﹕（2~6.5）。

6.根據權利要求5所述的EVA封裝膠膜，其特征在于，所述母粒中，EVA樹脂、黑色顏料、高光反射顏料、高導熱填料、偶聯劑和增粘樹脂的質量比為100﹕（4~8）﹕（4~8）﹕（8~10）﹕（3~6.5）﹕（3.5~6.5）。

7.根據權利要求1所述的EVA封裝膠膜，其特征在于，所述助交聯劑包括丙烯酰胺類助交聯劑和丙烯酸酯類助交聯劑；

所述丙烯酰胺類助交聯劑和丙烯酸酯類助交聯劑的質量比為1﹕（2~7）。

8.根據權利要求7所述的EVA封裝膠膜，其特征在于，所述丙烯酰胺類助交聯劑包括甲基丙烯酰胺和/或N-羥甲基丙烯酰胺；

所述丙烯酸酯類助交聯劑包括三聚氰酸三丙烯酸酯、三聚異氰酸三丙烯酸酯、三羥基甲基丙烷三丙烯酸脂、甲基丙烯酸異丙酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥基甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二縮三丙二醇二丙烯酸酯、羥乙基甲基丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯中的任一種或多種。

9.根據權利要求1所述的EVA封裝膠膜，其特征在于，所述EVA樹脂的VA含量為18wt%~33wt%。

10.根據權利要求9所述的EVA封裝膠膜，其特征在于，所述EVA樹脂的熔融指數為3~25g/10min。

11.根據權利要求9所述的EVA封裝膠膜，其特征在于，所述EVA樹脂的體積電阻率為1.0×10¹³~1.0×10¹⁷Ω·cm。

12.根據權利要求1所述的EVA封裝膠膜，其特征在于，所述引發劑為過氧化物類引發劑；所述光穩定劑為受阻胺類光穩定劑；

所述抗氧化劑包括三[2,4-二叔丁基苯基]亞磷酸酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯和四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯中的任一種或多種。