[發(fā)明專(zhuān)利]一種高速動(dòng)態(tài)扭力傳感器

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110315243.4
• 申請(qǐng)日: 2021-03-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113091958A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬彬彬;馮立健;徐修祝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 威卡自動(dòng)化儀表（蘇州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01L1/00
• 分類(lèi)號(hào): G01L1/00
• 代理公司: 蘇州圓融專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 32417
• 代理人: 郭珊珊

本發(fā)明公開(kāi)了一種高速動(dòng)態(tài)扭力傳感器，包括電路板，所述電路板上集成有功放芯片、轉(zhuǎn)子功放電路、電源模塊、定子功放電路和信號(hào)輸出模塊，所述采頻模塊的內(nèi)部設(shè)有脈沖放大器，所述脈沖放大器能夠?qū)⒉深l模塊產(chǎn)生的脈沖進(jìn)行放大，所述功放芯片通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與電路板粘結(jié)，本發(fā)明將原有的電源模塊集成在電路板上，便捷了客戶端現(xiàn)場(chǎng)的安裝，簡(jiǎn)化了接線方式，真正意義上的集成一體，本發(fā)明中在采集信號(hào)這個(gè)過(guò)程中，脈沖放大器能夠?qū)⒉深l模塊產(chǎn)生的脈沖進(jìn)行放大，使得脈沖放大器提高采樣頻率，達(dá)到高速采集效果，本發(fā)明中功放芯片通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與電路板粘結(jié)，通過(guò)將功放芯片粘貼導(dǎo)熱硅脂貼在內(nèi)部結(jié)構(gòu)體上，降低整機(jī)熱量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種高速動(dòng)態(tài)扭力傳感器。

背景技術(shù)

目前，市面上的扭力傳感器電路板由3組模塊組成—DC/DC電源模塊、信號(hào)采集處理V/F模塊、信號(hào)傳輸輸出F/V模塊。在傳感器內(nèi)部有2個(gè)模塊電路組成，在傳感器外部增加接線盒來(lái)傳輸信號(hào)；

電路模塊較多，造成車(chē)間生產(chǎn)工藝復(fù)雜，調(diào)試不方便。在客戶端使用時(shí)由于增加的接線盒造成安裝不方便，接線復(fù)雜。同時(shí)傳感器的采樣頻率低，不適應(yīng)高速動(dòng)態(tài)采集，傳感器工作狀態(tài)過(guò)熱。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種高速動(dòng)態(tài)扭力傳感器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中增加的接線盒造成安裝不方便、傳感器的采樣頻率低以及傳感器工作狀態(tài)過(guò)熱的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種高速動(dòng)態(tài)扭力傳感器，包括電路板，所述電路板上集成有功放芯片、轉(zhuǎn)子功放電路、電源模塊、定子功放電路和信號(hào)輸出模塊，所述采頻模塊的內(nèi)部設(shè)有脈沖放大器，所述脈沖放大器能夠?qū)⒉深l模塊產(chǎn)生的脈沖進(jìn)行放大。

優(yōu)選的，所述功放芯片通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與電路板粘結(jié)。

優(yōu)選的，所述采頻模塊的輸出信號(hào)傳遞給轉(zhuǎn)子功放電路和定子功放電路，且轉(zhuǎn)子功放電路和定子功放電路的輸出信號(hào)傳遞給功放芯片。

優(yōu)選的，所述功放芯片的輸出信號(hào)通過(guò)信號(hào)輸出模塊傳出。

優(yōu)選的，所述電路板的底面設(shè)有安裝底板，電路板的四個(gè)拐角處均開(kāi)設(shè)有連接孔，連接孔與安裝底板之間通過(guò)螺釘連接。

優(yōu)選的，所述安裝底板的四個(gè)拐角處均開(kāi)設(shè)有安裝孔，安裝孔通過(guò)螺釘安裝在傳感器外殼的內(nèi)部。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1、本發(fā)明將原有的電源模塊集成在電路板上，便捷了客戶端現(xiàn)場(chǎng)的安裝，簡(jiǎn)化了接線方式，簡(jiǎn)化了傳感器的附帶接線盒，真正意義上的集成一體；

2、本發(fā)明中在采集信號(hào)這個(gè)過(guò)程中，脈沖放大器能夠?qū)⒉深l模塊產(chǎn)生的脈沖進(jìn)行放大，使得脈沖放大器提高采樣頻率，達(dá)到高速采集效果；

3、本發(fā)明中功放芯片通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與電路板粘結(jié)，通過(guò)將功放芯片粘貼導(dǎo)熱硅脂貼在內(nèi)部結(jié)構(gòu)體上，降低整機(jī)熱量。

附圖說(shuō)明

附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的采頻芯片的噪聲比圖。

圖3為本發(fā)明的采頻速度圖。

圖中：1、安裝底板；2、電路板；3、安裝孔；4、連接孔；5、采頻模塊；6、功放芯片；7、轉(zhuǎn)子功放電路；8、電源模塊；9、定子功放電路；10、信號(hào)輸出模塊；11、脈沖放大器。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。