[發明專利]一種轉接板、轉接網絡和天線

在審

• 申請號: 202110314918.3
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN112909466A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 吳庚飛;黃明達;李明超;陳禮濤
• 申請（專利權）人: 京信通信技術（廣州）有限公司;京信射頻技術（廣州）有限公司
• 主分類號: H01P3/08
• 分類號: H01P3/08;H01Q1/50;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜

1.一種轉接板，其特征是：包括介質板、信號傳輸線路和共面波導接地段，所述共面波導接地段與信號傳輸線路共面設置并設于所述信號傳輸線路的兩側，所述共面波導接地段沿信號傳輸線路的延伸方向覆蓋至靠近信號傳輸線路的兩端位置處，所述信號傳輸線路的兩端均設有第一焊接點，所述介質板用于跨接在兩個線路板上并使第一焊接點與對應的線路板連接。

2.根據權利要求1所述的轉接板，其特征是：其中一個所述共面波導接地段上設有第二焊接點和調節點，所述第二焊接點設于共面波導接地段的一端，所述調節點設于共面波導接地段上靠近所述信號傳輸線路的n倍四分之一波長處，所述調節點與第二焊接點用于與同一線路板連接并降低多路信號傳輸線路之間的串擾。

3.根據權利要求1所述的轉接板，其特征是：還包括接地層電路，所述接地層電路設于介質板遠離信號傳輸線路的一面，并與所述共面波導接地段連接。

4.根據權利要求3所述的轉接板，其特征是：所述介質板上設有金屬過孔，所述接地層電路和所述共面波導接地段借助金屬過孔導通。

5.根據權利要求1所述的轉接板，其特征是：兩個所述第一焊接點位于所述介質板的同一長邊上。

6.根據權利要求1所述的轉接板，其特征是：所述信號傳輸線路包括阻抗變換段，所述阻抗變換段用于阻抗匹配。

7.一種轉接網絡，其特征是：包括如權利要求1至6任意一項所述的轉接板，還包括至少兩個線路板，相鄰兩個線路板之間跨接有所述轉接板。

8.根據權利要求7所述的轉接網絡，其特征是：相鄰兩個所述線路板之間跨接有至少兩個轉接板，所述至少兩個轉接板平行設置。

9.根據權利要求8所述的轉接網絡，其特征是：所述轉接板成對地跨接于相鄰兩個線路板之間，且每對所述轉接板上的信號傳輸線路分布于介質板上相互靠近的一面，當所述共面波導接地段上設有調節點時，每對所述轉接板上的調節點設于介質板相互靠近的一側。

10.一種天線，包括輻射單元，其特征是：還包括如權利要求7至9任意一項所述的轉接網絡，所述轉接網絡與輻射單元連接并與輻射單元饋電。