[發明專利]顯示面板、制備方法、電子設備以及顯示裝置在審
| 申請號: | 202110314899.4 | 申請日: | 2021-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN113066807A | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發明(設計)人: | 劉靜;李子華 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 歐陽高鳳 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制備 方法 電子設備 以及 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括顯示區和圍繞所述顯示區的周邊區,所述顯示面板包括:
顯示基板,
多條信號線,所述多條信號線位于所述顯示基板上且多條所述信號線均自所述周邊區的一側跨越所述顯示區并延伸至所述周邊區的另一側,多條所述信號線的長度不完全相等,
第一補償電容,所述第一補償電容位于所述周邊區的一側并與至少一條所述信號線相對應,
第二補償電容,所述第二補償電容位于所述周邊區的另一側并與至少一條所述信號線相對應。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,進一步包括:
點燈焊盤,所述點燈焊盤位于所述周邊區的一側,所述第一補償電容位于所述周邊區具有所述點燈焊盤的一側,
綁定焊盤,所述綁定焊盤位于所述周邊區的另一側,所述第二補償電容位于所述周邊區具有所述綁定焊盤的一側,
所述點燈焊盤以及所述綁定焊盤分別設置在所述周邊區相對稱的兩側,所述信號線為數據線。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述點燈焊盤以及所述顯示區之間進一步包括扇出區,所述第二補償電容位于所述扇出區。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括:
第一柵極層,所述第一柵極層位于所述顯示基板的一側,
第二柵極層,所述第二柵極層位于所述第一柵極層遠離所述顯示基板的一側,
源漏極層,所述源漏極層位于所述第二柵極層遠離所述第一柵極層的一側,
其中,所述多條信號線位于所述第一柵極層和所述第二柵極層中的一層,所述第一補償電容以及第二補償電容位于所述第一柵極層和所述第二柵極層中的另一層,
所述顯示面板進一步包括多條供電線,所述供電線位于所述源漏極層,所述供電線通過過孔與所述第二補償電容相連。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述第二補償電容包括多個子電容,以及連接多個所述子電容的連接塊。
6.根據權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,每個所述第二補償電容與一條所述供電線相連,具有所述連接塊的所述第二補償電容與多條所述信號線相對應。
7.根據權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,所述連接塊與所述綁定焊盤間的距離大于2.5微米。
8.一種制備權利要求1-7任一項所述的顯示面板的方法,其特征在于,
提供顯示基板,在顯示基板上形成多條信號線,以及第一補償電容和第二補償電容,
令所述第一補償電容位于周邊區的一側并與至少一條所述信號線相對應,令所述第二補償電容位于所述周邊區的另一側并與至少一條所述信號線相對應。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,形成所述多條信號線以及所述第一補償電容和所述第二補償電容包括:
在所述顯示基板上形成第一柵極層和第二柵極層,所述第二柵極層和所述第一柵極層之間被絕緣介質間隔開,并在形成所述第一柵極層和所述第二柵極層中的一個時,利用構圖工藝對柵極金屬進行刻蝕,以形成所述多條信號線,并在形成所述第一柵極層和所述所述第二柵極層中的另一個時,利用構圖工藝對柵極金屬進行刻蝕,以形成所述第一補償電容和所述第二補償電容。
10.根據權利要求9所述的方法,其特征在于,進一步包括:
在所述第二柵極層遠離所述顯示基板的一側形成源漏極層,并在形成所述源漏極層時,利用構圖工藝對源漏極金屬進行刻蝕,以形成供電線,所述供電線和所述第二補償電容通過過孔電連接。
11.根據權利要求10所述的方法,其特征在于,形成所述第二補償電容進一步包括:形成多個子電容以及連接塊,令每個所述第二補償電容與一條所述供電線相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





