[發明專利]工裝真空裝置

在審

• 申請號: 202110314512.5
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN113442560A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 喬治·哈羅德·伯特倫·福特
• 申請（專利權）人: 先進裝配系統新加坡有限公司
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F15/20;B41F15/40
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

1.一種用于電路板裝配機的工裝真空裝置，所述電路板裝配機具有裝配空間和第一真空源，在裝配操作期間，工件位于所述裝配空間中，并且使用時所述第一真空源用于向所述裝配空間施加至少部分真空，

所述工裝真空裝置包括：

第一真空接收端口，所述第一真空接收端口適于與所述第一真空源進行流體連通；

第一真空輸出端口，所述第一真空輸出端口與所述第一真空接收端口是流體連通的；

腔體，所述腔體具有中空內部；

第二真空接收端口，所述第二真空接收端口適于在使用中的第二真空源和所述腔體的所述中空內部之間提供流體連通；以及

第二真空輸出端口，所述第二真空輸出端口與所述腔體的所述中空內部是流體連通的，

使得在使用時能通過所述第二真空源向所述裝配空間施加至少部分真空。

2.根據權利要求1所述的工裝真空裝置，所述工裝真空裝置具有適于在使用時接收工裝的上表面。

3.根據權利要求1所述的工裝真空裝置，所述工裝真空裝置包括連接所述第一真空接收端口和所述第一真空輸出端口的密封流體路徑，所述密封流體路徑與所述中空內部是流體隔離的。

4.根據權利要求1所述的工裝真空裝置，其中，所述第一真空接收端口和所述第一真空輸出端口與所述中空內部是流體連通的。

5.根據權利要求1所述的工裝真空裝置，所述工裝真空裝置包括歧管，所述歧管具有多個輸出端口，所述多個輸出端口與所述第一真空接收端口是流體連通的。

6.根據權利要求1所述的工裝真空裝置，所述工裝真空裝置用于改裝電路板裝配機，所述電路板裝配機具有裝配空間、工裝支撐表面和第一真空源，在裝配操作期間工件位于所述裝配空間中，所述工裝支撐表面位于所述裝配空間的較低處，所述第一真空源用于使用時經由位于所述工裝支撐表面的第一真空供應端口向所述裝配空間施加至少部分真空，

其中，使用時所述工裝真空裝置適于安裝至所述工裝支撐表面上，且所述第一真空接收端口適于與所述第一真空供應端口進行流體連通。

7.一種吸嘴，所述吸嘴用于向元件的底面施加至少部分真空以在使用時向所述元件施加向下的力，所述吸嘴包括主體、基座、流體導管和墊圈，使用時所述主體在其上端具有頭部，所述基座使用時布置在所述主體的下端，所述流體導管位于所述主體內并且在所述頭部開口，使用時所述流體導管能夠連接至真空源，所述墊圈位于所述頭部，所述墊圈在其遠端提供基本平坦的密封表面以用于在使用時與所述元件接觸，所述吸嘴在垂直于所述密封表面的方向上是可變形的以使得施加變形力時所述密封表面和所述基座之間的距離是可變的。

8.根據權利要求7所述的吸嘴，其中，所述墊圈包括波紋管，所述波紋管在所述垂直于所述密封表面的方向上是可變形的。

9.根據權利要求7所述的吸嘴，其中，所述主體包括第一主體部分和第二主體部分，所述第一主體部分和第二主體部分在所述垂直于所述密封表面的方向上能相對移動以提供所述變形。

10.根據權利要求9所述的吸嘴，所述吸嘴包括偏置裝置，所述偏置裝置用于將所述第一主體部分和第二主體部分偏置到伸出位置，在所述伸出位置，所述密封表面和所述基座之間的距離是最大的。

11.根據權利要求7所述的吸嘴，其中，所述基座是磁性的。

12.一種成套部件，所述成套部件包括根據權利要求6所述的工裝真空裝置以及至少一個根據權利要求7至11中任一項所述的吸嘴。

13.根據權利要求12所述的成套部件，所述成套部件包括用于選擇性堵塞所述第一真空輸出端口或所述第二真空輸出端口的塞子。