[發明專利]一種仿生學雙螺旋閉環整流組件

在審

• 申請號: 202110314324.2
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN113053862A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 陳崗;夏冰成
• 申請（專利權）人: 鞍山雷盛電子有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/13;H01L23/14
• 代理公司: 鞍山嘉訊科技專利事務所(普通合伙) 21224
• 代理人: 張群

本發明提供一種仿生學雙螺旋閉環整流組件，為雙螺旋結構，包括螺旋結構骨架、輸入均壓環、輸出均壓環、電極板和硅堆棒；兩個螺旋結構骨架對向布置，其上下端共同固定在兩個電極板之間，兩個電極板中的一個電極板固定在輸入均壓環內，另一個固定在輸出均壓環內，多個硅堆棒由上至下依次固定在兩個螺旋結構骨架之間，上、下硅堆棒之間通過螺旋結構骨架外面的導電軟板電氣連接。采用仿生學DNA螺旋閉環結構，將硅堆布置在雙螺旋結構之間，極大的改善了硅堆的散熱環境。同時引用新型柔性絕緣材料，實現雙螺旋結構的柔性防斷裂結構。

技術領域

本發明涉及硅堆技術領域，特別涉及一種仿生學雙螺旋閉環整流組件。

背景技術

高壓硅堆是由多只高壓整流二極管串聯而成的半導體分立器件，是高壓整流電路中將交流變成直流必不可少的分立器件，其具有反向耐壓高、耐沖擊效果好及可靠性高等特點。由于二極管反向電壓從幾百伏到上千伏不等，受目前半導體芯片制造工藝的限制，無法采用單只整流二極管來達到如此高的電壓，因此，常采用多只二極管串聯來提高反向耐壓值。

高電壓大功率等級硅堆對其散熱的要求很高。

發明內容

為了克服背景技術中的不足，本發明提供一種仿生學雙螺旋閉環整流組件，屬于硅堆設計領域，采用仿生學DNA螺旋閉環結構，將硅堆布置在雙螺旋結構之間，極大的改善了硅堆的散熱環境。同時引用新型柔性絕緣材料，實現雙螺旋結構的柔性防斷裂結構。

為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案實現：

一種仿生學雙螺旋閉環整流組件，為雙螺旋結構，包括螺旋結構骨架、輸入均壓環、輸出均壓環、電極板和硅堆棒；兩個螺旋結構骨架對向布置，其上下端共同固定在兩個電極板之間，兩個電極板中的一個電極板固定在輸入均壓環內，另一個固定在輸出均壓環內，多個硅堆棒由上至下依次固定在兩個螺旋結構骨架之間，上、下硅堆棒之間通過螺旋結構骨架外面的導電軟板電氣連接。

進一步地，所述的螺旋結構骨架由柔性絕緣材料制成。

進一步地，所述的柔性絕緣材料為聚酰亞胺。

進一步地，所述的硅堆棒為圓柱體結構，其內部為由多個串聯的二極管構成的硅堆，由絕緣材料封裝，圓柱體的兩個端部設有金屬預埋件，用于硅堆的輸入輸出導電。

進一步地，所述的輸入均壓環、輸出均壓環均為圓盤形結構，圓盤形的外圍凸起為均壓環，圓盤形的中心安裝有外連接件。

進一步地，電極板為圓盤形結構，安裝在輸入均壓環或輸出均壓環內，電極板四周設有通孔，用于固定螺旋結構骨架的端部。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、本發明提供采用仿生學DNA螺旋閉環結構，將硅堆布置在雙螺旋結構之間，極大的改善了硅堆的散熱環境；

2、本發明輸入輸出端增加均壓結構能夠平穩電流電壓；

3、本發明的螺旋結構骨架由柔性絕緣材料制成，柔性絕緣材料選擇為聚酰亞胺；

1)優異的耐熱性，聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃，有時甚至更高，是目前已知的有機聚合物中熱穩定性最高的品種之一，這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環對應高溫引起的骨架結構應力變化，防止溫度變化引起的材質變形斷裂；

2)良好的化學穩定性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕、耐水解。對應高壓組件在變壓器油或者其它溶劑里的分解，型變；

3)機械性能穩定、膨脹系數低、阻燃以及良好的粘接性、柔韌性及耐堿性，防斷裂。對應螺旋結構的自恢復，柔性結構。

附圖說明

圖1是本發明的整體結構圖；

圖2是本發明的立體結構圖1；