[發明專利]一種可調壓力的研磨設備

在審

• 申請號: 202110314280.3
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN113043139A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 向城;廖忠澤
• 申請（專利權）人: 東莞市金太陽精密技術有限責任公司
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/04;B24B55/06;B24B47/22
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 趙超群

本發明涉及手機殼體打磨設備技術領域，尤其涉及一種可調壓力的研磨設備，包括機架、工作臺、磨輪組件及若干個承載組件；所述磨輪組件包括若干個磨輪；每個承載組件均包括設于工作臺的墊塊、設于墊塊的第一導軌、滑動連接于第一導軌的第一滑塊、與第一滑塊連接的工件夾座、驅動工件夾座運動的第二驅動件及電性連接件，電性連接件將第二驅動件與外界電控系統電聯；一個所述磨輪位于一個工件夾座的上方；通過設置多組承載組件，每個承載組件均設置一個第二驅動件和一個工件夾座，使得一個工件夾座由一個第二驅動件控制，從而實現對每個手機殼體所受壓力進行微調的目的，提高手機殼體表面的打磨精度。

技術領域

本發明涉及手機殼體打磨設備技術領域，尤其涉及一種可調壓力的研磨設備。

背景技術

手機殼體的坯件成形后進入打磨工序，為提高加工效率，通常在一臺設備安裝多個打磨頭和多個工件夾座，多個工件夾座依次設置在一個工作臺，一個工件夾座夾持一個手機殼體，一個打磨頭與一個工件夾座匹配，調整工作臺的位置，使得一個打磨頭位于一個工件夾座的上方，一個打磨頭打磨一個設于工件夾座上的手機殼體，提高手機殼體的打磨生產效率，但是加工過程中又出現因每個打磨頭施加于相應的手機殼體的壓力無法微調，導致同批次的若干個手機殼體表面打磨精度不同，不符合生產要求，故需要改良。

發明內容

為了克服現有技術中存在的同一批次手機殼體表面打磨精度不同的缺點，本發明的目的在于提供一種可調壓力的研磨設備，提高手機殼體的打磨效率及打磨質量。

為實現上述目的，本發明的技術方案為：

一種可調壓力的研磨設備，包括機架及設于機架的工作臺，還包括磨輪組件及若干個承載組件；

所述磨輪組件包括滑動連接于機架的升降座、設于升降座的箱體及設于箱體的若干個磨輪；

若干承載組件沿工作臺的長度方向依次設置；

每個承載組件均包括墊塊、第一導軌、第一滑塊、工件夾座、第二驅動件及電性連接件，所述墊塊固定連接于工作臺，第一導軌設于墊塊，所述第一滑塊與所述工件夾座連接，所述第一滑塊滑動連接于第一導軌，所述第二驅動件設于工作臺并驅動工件夾座運動，所述電性連接件將第二驅動件與外界電控系統電聯；

一個所述磨輪位于一個工件夾座的上方；

所述墊塊設有第一凹槽，所述第一導軌嵌于第一凹槽并突伸出第一凹槽，所述第一滑塊的下表面與所述墊塊的上表面間距為0.5-1mm；

所述第一滑塊設有第二凹槽，所述第二凹槽的開口端朝向工件夾座設置。

進一步的，所述箱體包括若干個側板及若干個側板首尾連接圍設而成的腔體，每個側板均設有若干個通孔，相鄰兩個通孔間距設置，若干個所述通孔沿側板的長度方向依次設置，每個所述通孔均沿側板的厚度方向貫穿側板；

每個所述磨輪均包括本體及與本體連接的打磨部；

所述本體設于腔體并與側板連接，所述打磨部貫穿通孔并突伸出通孔。

進一步的，所述研磨設備還包括水平位置調整組件，所述水平位置調整組件包括第三驅動件、下底座、第四驅動件、上底座及第一伸縮保護套，所述第三驅動件設于機架并驅動下底座運動，所述第四驅動件設于下底座并驅動上底座運動，所述工作臺設于上底座，所述上底座的運動方向和下底座的運動方向相交設置，所述第一伸縮保護套的一端與機架固定連接，所述第一伸縮保護套的另一端與下底座固定連接。

進一步的，第一伸縮保護套的數量為兩個，兩個第一伸縮保護套分別位于下底座的前、后端。