[發明專利]一種顯示面板和顯示裝置有效
| 申請號: | 202110313631.9 | 申請日: | 2021-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN113078276B | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發明(設計)人: | 吳欣慰;徐燕燕;張偉;李存智;史大為;郭鐘旭 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H10K50/844 | 分類號: | H10K50/844;H10K77/10;H10K59/40;H10K59/12 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理有限公司 11435 | 代理人: | 郭棟梁 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本申請公開了一種顯示面板和顯示裝置,其中,一種顯示面板,包括柔性襯底以及設置在所述柔性襯底上的中間層,所述中間層設置有切割道,所述中間層至少在所述切割道的位置處設置有第一平坦層,所述中間層的上層還設置有封裝層,所述封裝層設置有避讓所述切割道位置的第一空白區。本申請實施例提供的顯示面板,通過在封裝層中開設氣體通道的方式、通過保護層增加平坦層和無機封裝層的結合力、通過限制封裝層與平坦層之間的接觸,防止平坦層吸水氧化產生氣體等造成封裝層的無機膜層與平坦層發生褶皺和剝離,防止發生撕裂情況,有利于保證FMLOC觸控產品的生產良率。
技術領域
本申請一般涉及顯示技術領域,具體涉及一種顯示面板和顯示裝置。
背景技術
FMLOC(Flexible?Multi-Layer?On?Cell)設計目前在OLED觸控顯示領域已是主流,尤其是在手機屏行業更是主要的工藝方向。FMLOC設計是指在顯示面板的封裝驅動背板上制作金屬網格電極層,從而進行觸控控制,無需外掛TSP(Touch?Screen?Panel,觸摸屏),該工藝可以降低屏幕厚度、提高良率、降低成本。
在顯示基板中,環繞各顯示面板的切割道中填充有平坦層,由于平坦層為有機材料,容易反生吸水氧化,氧化后產生的水汽、氣體等無法穿透上層的無機膜層,就容易在膜層內部形成鼓泡(俗稱bubble不良),無機膜層與有機膜層之間通常存在較大的膜層斷差及較低的粘附力,鼓泡會造成相應的膜層分離,嚴重情況下會造成膜層褶皺或剝離,而導致無機膜層發生撕裂,從而嚴重降低FMLOC觸控產品的生產良率。
發明內容
鑒于現有技術中的上述缺陷或不足,期望提供一種顯示面板和顯示裝置,可以防止發生膜層褶皺或撕裂問題。
一方面,本申請提供了一種顯示面板,包括柔性襯底以及設置在所述柔性襯底上的中間層,所述中間層設置有切割道,所述中間層至少在所述切割道的位置處設置有第一平坦層,所述中間層的上層還設置有封裝層,所述封裝層設置有避讓所述切割道位置的第一空白區。
進一步地,所述第一空白區在所述中間層的投影面積至少覆蓋所述切割道的投影面積。
在一些優選實施例中,所述封裝層設置有若干氣體通道。
在一些優選實施例中,所述封裝層上設置有保護層,所述保護層包覆于所述封裝層位于所述第一空白區的邊緣,所述保護層在所述第一空白區的位置形成第二空白區。
進一步地,所述保護層自所述第一空白區延伸,并至少覆蓋所述切割道在所述封裝層上的部分投影面積。
在一些優選實施例中,所述中間層與所述封裝層之間設置有第二平坦層,所述保護層在位于所述封裝層邊緣位置處與所述第二平坦層直接接觸,所述第一空白區內未填充有所述第二平坦層。
在一些優選實施例中,所述封裝層與所述中間層直接接觸,所述保護層在所述封裝層的邊緣位置處與所述中間層直接接觸。
進一步地,所述第二空白區內填充有第三平坦層,所述第三平坦層的上表面與所述保護層的上表面平齊,所述第三平坦層與所述中間層未接觸。
其中,所述中間層包括緩沖層和/或層間介電層,所述緩沖層與所述層間介電層同層或多層設置。
第二方面,本申請提供了一種顯示裝置,包括如以上任一所述的顯示面板。
本申請的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:
本申請實施例提供的顯示面板,通過在封裝層中開設氣體通道的方式、通過保護層增加平坦層和無機封裝層的結合力、通過限制封裝層與平坦層之間的接觸,防止平坦層吸水氧化產生氣體等造成封裝層的無機膜層與平坦層發生褶皺和剝離,防止發生撕裂情況,有利于保證FMLOC觸控產品的生產良率。
附圖說明
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