[發(fā)明專利]一種熱固性樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110313337.8
• 申請(qǐng)日: 2021-03-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113061395B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何岳山;劉飛;練超;李東偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市紐菲斯新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): C09J4/06
• 分類號(hào): C09J4/06;C09J11/04;C09J7/30;C09J7/10;H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用，所述熱固性樹脂組合物包括如下組分：聚苯醚、環(huán)烯烴類化合物、引發(fā)劑和催化劑；所述環(huán)烯烴類化合物包括檸檬烯和/或乙叉降冰生烯。本發(fā)明提供的熱固性樹脂組合物形成的絕緣介質(zhì)膠膜具有極好的柔韌性，并且經(jīng)熱壓固化后具有介電常數(shù)低、介質(zhì)損耗低，特別適用于半加成法(SAP)工藝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種熱固性樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體的技術(shù)進(jìn)步使電子設(shè)備迅速變得更小、更精確，芯片封裝用基板材料的線寬/線距達(dá)到12um，且正朝著更細(xì)微的5um方向發(fā)展。傳統(tǒng)的印刷電路板(PCB)減法蝕刻方式顯然不能滿足此種品質(zhì)要求，現(xiàn)有技術(shù)中大多采用SAP工藝進(jìn)行制作。SAP工藝中的關(guān)鍵材料是日本味之素公司的ABF膜，隨著人工智能AI、超級(jí)計(jì)算技術(shù)的發(fā)展，大尺寸芯片的需求會(huì)逐漸增大，對(duì)應(yīng)的倒裝芯片球柵格陣列(FCBGA)封裝基板需求也會(huì)相應(yīng)增加，從而帶動(dòng)相關(guān)原料膜材料的需求用量。

半加成法的技術(shù)關(guān)鍵便是積層材料-絕緣薄膜材料，也就是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，它主要采用環(huán)氧及固化劑，采用熱塑性酚氧樹脂來(lái)?yè)?dān)當(dāng)成膜作用。在一定厚度聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)承載膜上涂一定厚度膠液后，經(jīng)過(guò)紅外加熱或熱風(fēng)使溶劑干燥得到粘性薄膜，但是酚氧樹脂是由酚擴(kuò)鏈環(huán)氧而成形成大量的醇羥基會(huì)嚴(yán)重影響絕緣介質(zhì)的介電性能，在高頻高速領(lǐng)域應(yīng)用受限。

CN104845047A公開(kāi)了一種鋁基覆銅箔板高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)膠膜的生產(chǎn)方法，包括以下步驟：一、采用1,2-環(huán)氧-4-乙烯基環(huán)己烷和端氫硅油為原料，采用鉑絡(luò)合物為催化劑，合成聚硅氧烷環(huán)氧樹脂；二、將AlN粉加入到偶聯(lián)劑稀釋液中攪拌均勻后干燥，得到改性AlN粉；三、將環(huán)氧活性稀釋劑、聚硅氧烷環(huán)氧樹脂、改性AlN粉、固化劑和促進(jìn)劑混合均勻，得到膠液；四、采用擠出壓延機(jī)對(duì)膠液進(jìn)行擠出壓延成型，最終得到鋁基覆銅箔板高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)膠膜。但是該絕緣介質(zhì)膠膜的介電性能仍有待提升。

目前隨著5G技術(shù)的迅速發(fā)展，各種芯片封裝都提出了低介電的需求，因此研發(fā)適用于SAP工藝的低介電絕緣介質(zhì)膠膜的需求日益迫切。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于提供一種熱固性樹脂組合物，尤其在于提供一種低介電熱固性樹脂組合物，特別在于提供一種適用于SAP工藝的低介電熱固性樹脂組合物，所述熱固性樹脂組合物形成的絕緣介質(zhì)膠膜具有極好的柔韌性，并且經(jīng)熱壓固化后具有介電常數(shù)低、介質(zhì)損耗低。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種熱固性樹脂組合物，所述熱固性樹脂組合物包括如下組分：聚苯醚、環(huán)烯烴類化合物、引發(fā)劑和催化劑；

所述環(huán)烯烴類化合物包括檸檬烯和/或乙叉降冰生烯。

檸檬烯(CAS:138-86-3)的結(jié)構(gòu)為：

乙叉降冰生烯(CAS:138-86-3)的結(jié)構(gòu)為：

本發(fā)明通過(guò)聚苯醚與檸檬烯和/或乙叉降冰生烯組合使用，二者協(xié)同作用，在加熱條件下能夠交聯(lián)形成致密的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，能夠有效降低組合物制得的絕緣介質(zhì)膠膜的介電常數(shù)和介電損耗，同時(shí)膠膜具有優(yōu)異的柔韌性、耐熱性以及阻燃性。

此外，發(fā)明人在研究中發(fā)現(xiàn)，檸檬烯和/或乙叉降冰生烯相較于雙環(huán)戊二烯(DCPD)，更有利于降低膠膜的介電常數(shù)和介電損耗，推測(cè)原因?yàn)椋篋CPD含有兩種環(huán)烯結(jié)構(gòu)(式1)，其中，環(huán)1化學(xué)活性高，可發(fā)生開(kāi)環(huán)異位聚合(ROMP)、加成聚合等化學(xué)反應(yīng)；環(huán)2化學(xué)活性較低，難以發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。因此，DCPD發(fā)生ROMP時(shí)，傾向于形成線型聚合物結(jié)構(gòu)(式2)，難以形成交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，導(dǎo)致介電性能較差。

本發(fā)明中，所述聚苯醚包括帶有活性基團(tuán)的聚苯醚和/或不帶有活性基團(tuán)的聚苯醚。其中，活性基團(tuán)包括碳碳雙鍵、羥基或羧基等。