[發(fā)明專利]一種TO產(chǎn)品封裝用精密夾具在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110311968.6 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112885767A | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 費(fèi)濤;趙艷;姚其義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 希烽光電科技(南京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 南京擎天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32465 | 代理人: | 涂春春 |
| 地址: | 211800 江蘇省南京*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 to 產(chǎn)品 封裝 精密 夾具 | ||
1.一種TO產(chǎn)品封裝用精密夾具,其特征在于,包括夾具本體(1),夾具本體(1)上開設(shè)多個(gè)用于固定TO產(chǎn)品的定位孔(2),TO產(chǎn)品(3)置于定位孔(2)內(nèi),且TO產(chǎn)品的最上端的表面低于定位孔(2)的孔口處表面;
定位孔(2)由上層的導(dǎo)向段(21)、中層的限位段(22)、下層的TO產(chǎn)品管腳避讓段(23)和最下層的TO產(chǎn)品管腳定位段(26)構(gòu)成的一個(gè)階梯孔;導(dǎo)向段(21)的內(nèi)徑與限位段(22)的內(nèi)徑相等,TO產(chǎn)品管腳避讓段(23)的內(nèi)徑小于限位段(22)的內(nèi)徑,限位段(22)與TO產(chǎn)品管腳避讓段(23)之間形成孔肩(25),TO產(chǎn)品管腳定位段(26)的最大內(nèi)徑小于TO產(chǎn)品管腳避讓段(23)的內(nèi)徑,TO產(chǎn)品管腳定位段(26)容納一個(gè)TO產(chǎn)品(3)內(nèi)的所有管腳(34),且TO產(chǎn)品管腳定位段(26)的孔壁上內(nèi)凹設(shè)置至少三個(gè)分別供三個(gè)管腳(34)對(duì)應(yīng)插入的管腳限位孔(24),管腳限位孔(24)的中心線與定位孔(2)的中心線平行;
TO產(chǎn)品(3)的圓形管殼上的限位部(31)位于定位孔(2)的限位段(22)內(nèi),限位部(31)外表面與限位段(22)的內(nèi)孔壁之間留有間隙;
TO產(chǎn)品(3)的圓形管殼的下端面部分貼合在孔肩(25)的面上,定義TO產(chǎn)品(3)的圓形管殼的下端面上貼合在孔肩(25)的面為限位面(32),其余部分為真空吸附面(33)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO產(chǎn)品封裝用精密夾具,其特征在于,夾具本體(1)由夾具面板(11)和圍板(12)構(gòu)成,定位孔(2)開設(shè)在夾具面板(11)上,圍板(12)垂直設(shè)置在夾具面板(11)的背面用于托起夾具面板(11),圍板(12)的內(nèi)部空間作為真空氣路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的TO產(chǎn)品封裝用精密夾具,其特征在于,所有定位孔(2)呈“井”字型分布在夾具面板(11)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO產(chǎn)品封裝用精密夾具,其特征在于,上層的導(dǎo)向段(21)的孔為錐孔,且錐度為120°。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO產(chǎn)品封裝用精密夾具,其特征在于,中層的限位段(22)以及下層的TO產(chǎn)品管腳避讓段(23)的孔均為圓孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO產(chǎn)品封裝用精密夾具,其特征在于,TO產(chǎn)品管腳定位段(26)的的孔口處倒圓角。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO產(chǎn)品封裝用精密夾具,其特征在于,夾具本體(1)采用鋁合金材料制成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





