[發明專利]顯示面板及其制作方法有效
| 申請號: | 202110311618.X | 申請日: | 2021-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN113097261B | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發明(設計)人: | 趙云 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G02F1/1333;G02F1/1339 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 遠明 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 | ||
本發明實施例公開了一種顯示面板及其制作方法。該顯示面板包括:相對設置的第一基板和第二基板;框膠,框膠連接于第一基板和第二基板之間,框膠環繞顯示面板的顯示區設置;其中,第一基板包括第一走線和第二走線,第一走線位于框膠遠離顯示區的一側,第二走線位于顯示區內,第一走線與第二走線絕緣。本發明實施例利用框膠將第一走線以及第二走線分隔,避免了當靜電從顯示面板邊緣進入第一走線時造成顯示區內的靜電損傷,提升了顯示面板的抗靜電損傷能力。
技術領域
本發明涉及顯示領域,具體涉及一種顯示面板及其制作方法。
背景技術
隨著人們對顯示面板的產品質量要求的提升,人們對于顯示面板的抗靜電擊傷能力要求越來越高,如何提高顯示面板的抗靜電能力,是顯示面板的一大改進方向。
現有的顯示面板由于不與顯示區內的顯示器件或驅動芯片電連接的走線和與顯示器件以及驅動芯片電連接的走線相互靠近,當靜電進入不與顯示區內的顯示器件或驅動芯片電連接的走線時,易導致顯示器件或驅動芯片的損傷。
因此,亟需一種顯示面板及其制作方法以解決上述技術問題。
發明內容
本發明實施例提供一種顯示面板及其制作方法,以解決現有的顯示面板由于靜電進入不與顯示區內的顯示器件或驅動芯片電連接的走線,導致顯示器件或驅動芯片損傷的技術問題。
本發明實施例提供一種顯示面板,包括:
相對設置的第一基板和第二基板;
框膠,所述框膠連接于所述第一基板和所述第二基板之間,所述框膠環繞所述顯示面板的顯示區設置;
其中,所述第一基板包括第一走線和第二走線,所述第一走線位于所述框膠遠離所述顯示區的一側,所述第二走線位于所述顯示區內,所述第一走線與所述第二走線絕緣。
在一實施例中,所述顯示面板還包括環繞所述顯示區的非顯示區,所述非顯示區包括位于所述顯示區一側的綁定區以及除所述綁定區以外的非綁定區,所述第一走線位于所述非綁定區內。
在一實施例中,所述非綁定區包括與所述綁定區位于所述顯示區同側的第一子區,所述第二走線位于所述非綁定區除所述第一子區以外的區域內。
在一實施例中,所述顯示面板還包括位于所述綁定區內的驅動芯片、連接所述第二走線與所述驅動芯片的第三走線以及位于所述第三走線上的保護層。
在一實施例中,所述保護層與所述框膠具有第一接觸部分。
在一實施例中,所述保護層與所述框膠具有第一接觸部分,所述第一接觸部分位于所述非顯示區。
在一實施例中,所述顯示面板還包括位于所述顯示區內的顯示器件,所述第二走線與所述顯示器件連接。
在一實施例中,所述框膠的材料為絕緣的高分子材料,在第一方向上,所述框膠的寬度為0.5毫米至3毫米;
所述第一方向為在所述顯示面板所在平面內與所述框膠的延伸方向垂直的方向。
在一實施例中,所述第一走線包括抗靜電走線,所述抗靜電走線接地,或者所述抗靜電走線包括多個靜電釋放單元。
在一實施例中,所述靜電釋放單元包括向遠離所述顯示區的方向凸出的凸起,所述凸起形成放電尖端。
本發明的實施例還提供了一種顯示面板的制作方法,包括:
在襯底上形成第一走線以及第二走線;
在所述襯底上形成框膠,所述框膠環繞所述顯示面板的顯示區設置;
其中,所述第一走線位于所述框膠遠離所述顯示區的一側,所述第二走線位于所述顯示區內,所述第一走線與所述第二走線絕緣。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司,未經深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110311618.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:顯示面板及其制作方法、顯示裝置
- 下一篇:一種氧枕
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





