[發(fā)明專利]層疊陶瓷電子部件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110310931.1
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113451050A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高橋武文
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/008
• 分類號: H01G4/008;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

本發(fā)明提供一種即使進行外部電極層的薄層化也能夠抑制外部電極層的耐水性的下降的層疊陶瓷電子部件。層疊陶瓷電子部件(1)具備層疊體(10)和包含作為燒成層的基底電極層(415)的外部電極層(41)。層疊體具有包含陶瓷層(20)和內(nèi)部導(dǎo)體層(31、32)的內(nèi)層部(100)以及包含陶瓷層的外層部(101、102)，基底電極層(415)具有與內(nèi)層部鄰接的內(nèi)層電極部(410)和與外層部分別鄰接的外層電極部(411、412)。外層電極部從層疊體的端面起依次具有高含有區(qū)域(411H、412H)和低含有區(qū)域(411L、412L)，高含有區(qū)域中的金屬的含有率高于低含有區(qū)域中的金屬的含有率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件。

背景技術(shù)

作為表面安裝型電子部件，已知使用了陶瓷的層疊陶瓷電子部件。例如，在專利文獻1中，作為這樣的層疊陶瓷電子部件，公開了層疊陶瓷電容器。這樣的層疊陶瓷電容器具備層疊了多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極層的層疊體、和分別設(shè)置在層疊體的端部并與多個內(nèi)部電極層連接的外部電極層。外部電極層具有基底電極層和覆蓋基底電極層的鍍敷層。

作為基底電極層的形成方法，已知有如下的方法，即，通過將層疊體的端部浸漬于包含Cu等金屬以及玻璃的膏狀的電極材料，從而在層疊體的端部涂敷電極材料，然后對電極材料進行燒成。由此，形成作為燒成層的基底電極層。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-76582號公報

從將層疊陶瓷電容器等層疊陶瓷電子部件小型化的觀點出發(fā)，正在研究外部電極層的薄層化。通過發(fā)明人的研究、實驗、仿真的積累，得到了如下新的見解，即，若將外部電極層中的基底電極層薄層化，則層疊陶瓷電子部件的耐水性下降。可認為這是由于以下的理由。

若使用浸漬法等形成基底電極層，則在將層疊體的端部浸漬于電極材料時，起因于膏狀的電極材料的表面張力，層疊體的端部的棱線部處的基底電極層的厚度變得比層疊體的端部的中央部處的基底電極層的厚度薄。

此外，在對基底電極層進行燒成時，由于產(chǎn)生Cu等金屬的顆粒生長的偏差，從而有時產(chǎn)生金屬的含有率低的部分。

可認為，若將基底電極層薄層化，則產(chǎn)生如下課題，即，在基底電極層中的層疊體的端部的棱線部等處，水分經(jīng)由金屬的含有率低的部分而浸入。例如，可認為，在形成鍍敷層時，鍍敷液會從層疊體的端部的棱線部處的薄且金屬的含有率低的基底電極層浸入到層疊體。或者，若層疊體的端部的棱線部的基底電極層薄，則存在如下情況，即，在層疊體的端部的棱線部未形成鍍敷層。在該情況下，可認為產(chǎn)生如下課題，即，即使在形成鍍敷層之后，大氣中的水分也會從未形成鍍敷層的層疊體的端部的棱線部處的基底電極層浸入到層疊體。另外，在本申請中，水分是包含鍍敷液的概念，耐水性是包含對鍍敷液的耐性的概念。

可認為，若像這樣浸入的水分浸入至層疊體中的內(nèi)部導(dǎo)體層，則層疊陶瓷電子部件的電特性下降。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

本發(fā)明的目的在于，提供一種具備包含燒成層的外部電極層的層疊陶瓷電子部件，其中，即使進行外部電極層的薄層化，也能夠抑制外部電極層的耐水性的下降。

用于解決課題的技術(shù)方案

本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電子部件具備：層疊體，層疊了多個陶瓷層和內(nèi)部導(dǎo)體層，所述層疊體具有在層疊方向上對置的第1主面以及第2主面、在與所述層疊方向交叉的寬度方向上對置的第1側(cè)面以及第2側(cè)面、和在與所述層疊方向以及所述寬度方向交叉的長度方向上對置的第1端面以及第2端面；第1外部電極層，配置在所述層疊體的所述第1端面，并與所述內(nèi)部導(dǎo)體層連接；和第2外部電極層，配置在所述層疊體的所述第2端面，并與所述內(nèi)部導(dǎo)體層連接。