[發(fā)明專利]一種釕靶材與背板焊接的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110310635.1
• 申請(qǐng)日: 2021-03-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113042842A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王永超;居炎鵬;趙澤良;鄭海強(qiáng);仝紅巖;王留土;陳耘田;史豪杰;郭利樂(lè);劉占軍;李偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河南東微電子材料有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/00
• 分類號(hào): B23K1/00;B23K1/20;B23K35/24
• 代理公司: 鄭州浩翔專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 41149
• 代理人: 李偉

1.一種釕靶材與背板的焊接方法，其特征在于，具體操作步驟如下：

（1）對(duì)釕靶材和背板焊接面進(jìn)行處理；

（2）用耐高溫膠帶分別包裹釕靶材濺射面和背板除焊接面以外的部位；

（3）將釕靶材和背板以焊接面朝上放置于加熱平臺(tái)上，開(kāi)啟加熱平臺(tái)進(jìn)行預(yù)熱處理，保持恒溫不變；

（4）將釬料在坩堝中加熱至熔融態(tài)備用；

（5）將熔融態(tài)釬料分別倒入釕靶材和背板的焊接面上，用刮刀快速均勻攤鋪至整個(gè)焊接面，形成一層預(yù)焊接層；

（6）分別在釕靶材和背板焊接面上再倒入適量釬料，開(kāi)啟手持超聲波儀從垂直于釬料方向施加于釕靶材和背板的焊接面，使釬料完全攤鋪焊接面后進(jìn)行保溫。

（7）將釕靶材焊接面對(duì)接在背板焊接面上，加壓并按加熱工藝制度處理。

（8）經(jīng)刮去多余的釬料和去除耐高溫膠帶后，完成釕靶材與背板的焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步驟（1）中處理方法包括：先將釕靶材和背板在丙酮中清洗去除油污，再在50g/L NaOH堿溶液清洗10～20s后，用去離子水清洗，最后真空干燥。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步驟（3）中預(yù)熱處理為：升溫速度為2～5℃/min，預(yù)熱保溫溫度為180～200℃。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步驟（5）中刮刀攤鋪時(shí)間不能超過(guò)1min。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步驟（5）中形成的預(yù)焊接層厚度為0.3～1mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步驟（5）和（6）中釬料攤鋪后保持10～40min。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步驟（7）中施加壓重塊為0.5～2kg。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步驟（7）加熱工藝制度是：以2～4℃/min升溫至 240～265℃，保溫 10min～70min后再以1～3℃/min降溫至80～100℃，保溫10min～60min后空冷至室溫。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述釕靶材與背板的焊接方法，其特征在于，所述背板為銅、銅合金。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步驟（4）中釬料為銦錫銅合金，其中銦含質(zhì)量分?jǐn)?shù)為91%～97%，錫含質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.5%～5%，銅含質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.5%～4%。