[發(fā)明專利]移相器及天線在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110309985.6 | 申請(qǐng)日： | 2021-03-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112968259A | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 方鐵勇;王欽源;蘇國(guó)生;段紅彬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 京信通信技術(shù)（廣州）有限公司;京信射頻技術(shù)（廣州）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01P1/18 | 分類號(hào)： | H01P1/18;H01Q3/30 |
| 代理公司： | 北京開(kāi)陽(yáng)星知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11710 | 代理人： | 楊中鶴 |
| 地址： | 510730 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 移相器 天線 | ||
1.一種移相器，其特征在于，包括第一電路板組件和用于與所述第一電路板組件電連接的第二電路板，其中，
所述第一電路板組件包括第一電路板和與所述第一電路板連接的限位組件，所述限位組件與所述第一電路板之間形成有腔室，至少部分所述第二電路板位于所述腔室內(nèi)，與所述腔室滑動(dòng)配合，所述限位組件包括導(dǎo)體屏蔽蓋和第一限位部件，所述導(dǎo)體屏蔽蓋與所述第一電路板電連接，所述導(dǎo)體屏蔽蓋上設(shè)置有多個(gè)通孔，所述第一限位部件包括本體和第一限位凸起，所述本體設(shè)置在所述導(dǎo)體屏蔽蓋背離所述第一電路板的一側(cè)，所述第一限位凸起設(shè)置于所述本體朝向所述第一電路板的一側(cè)，且與所述通孔對(duì)應(yīng)設(shè)置，用于與所述第二電路板抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器，其特征在于，所述第一限位部件和所述導(dǎo)體屏蔽蓋為一體式結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器，其特征在于，所述限位組件還包括第二限位部件，用以限制所述第二電路板位于所述導(dǎo)體屏蔽蓋外的部分沿垂直于所述第一電路板方向的位移。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移相器，其特征在于，所述第二限位部件的一側(cè)設(shè)置有用于與所述第二電路板抵接的第二限位凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移相器，其特征在于，所述第二限位部件上設(shè)置有用于與所述第一電路板連接的連接焊接部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移相器，其特征在于，所述第一限位部件、第二限位部件和所述導(dǎo)體屏蔽蓋為一體式結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的移相器，其特征在于，所述限位組件包括多個(gè)所述第一限位部件，所述第一限位部件與所述通孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的移相器，其特征在于，所述限位組件包括一個(gè)所述第一限位部件，所述本體上設(shè)置有多個(gè)應(yīng)力消除槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的移相器，其特征在于，所述導(dǎo)體屏蔽蓋為形成于所述本體的表面的電鍍層。
10.一種天線，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的移相器。
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