[發明專利]散熱裝置及電子設備

在審

• 申請號: 202110308927.1
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113013120A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 陶建云
• 申請（專利權）人: 上海聞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 梁秀秀

本發明提供一種散熱裝置，包括微通道蒸發器、冷凝器、微型泵、回熱器及管道；所述微通道蒸發器的出口管通過所述管道連接所述冷凝器，所述冷凝器通過所述管道連接所述微型泵，所述微型泵通過所述管道連接所述回熱器的第一端，所述回熱器的第二端通過所述管道連接所述微通道蒸發器的出口管，所述回熱器的第一端還通過所述管道連接所述微通道蒸發器的入口管。本發明還提供一種電子設備。本發明提供的散熱裝置及電子設備，能夠滿足狹小空間內高熱流密度熱源的散熱需求，散熱效率高。

【技術領域】

本發明涉及散熱技術領域，尤其涉及一種散熱裝置及電子設備。

【背景技術】

集成電路及半導體行業的飛速發展，促使著處理芯片向著高性能化和高集成化方向邁進，隨之帶來的是功率密度的不斷增加、功耗墻問題不斷凸顯的問題。以常見的高性能筆記本為例，CPU((Central Processing Unit，中央處理器)和GPU(Graphics ProcessingUnit，圖形處理器)等高功耗熱源芯片的發熱量都在100W以上，產生的熱量若不及時排出，輕則芯片會因為功耗墻的限制自動限制性能，以降低發熱量，避免影響用戶體驗，重則因芯片長期的高溫工作，會損壞芯片，甚至引起火災。

目前，高密度熱源的散熱以強迫風冷與兩相液冷相結合的方式為主，以筆記本電腦為例，大多采用多根熱管或大面積液冷板加末端風冷的方式進行散熱。但即便采用了兩相液冷散熱的方式，由于蒸發冷凝采用同一個散熱回路且散熱空間有限，較難勝任更高功耗芯片或更薄電子設備的散熱需求。因此，催生了市面上的分體式水冷裝置，采用液體直接水冷的方式，散熱冷端獨立于裝置外部，通過大型風冷裝置冷卻高溫液體。但對于分體式水冷散熱方案，散熱體積大較難攜帶，不適合移動設備的高效散熱，且大多采用單相液冷散熱，散熱效率不高。

鑒于此，實有必要提供一種新型的散熱裝置及電子設備以克服上述缺陷。

【發明內容】

本發明的目的是提供一種散熱裝置及電子設備，能夠滿足狹小空間內高熱流密度熱源的散熱需求，散熱效率高。

為實現上述目的，第一方面，本發明提供一種散熱裝置，包括微通道蒸發器、冷凝器、微型泵、回熱器及管道；所述微通道蒸發器的出口管通過所述管道連接所述冷凝器，所述冷凝器通過所述管道連接所述微型泵，所述微型泵通過所述管道連接所述回熱器的第一端，所述回熱器的第二端通過所述管道連接所述微通道蒸發器的出口管，所述回熱器的第一端還通過所述管道連接所述微通道蒸發器的入口管。

在一個優選實施方式中，還包括儲液罐及加熱底座，所述加熱底座承載所述儲液罐，所述加熱底座通過所述管道連接所述冷凝器，所述儲液罐通過所述管道連接所述微型泵。

在一個優選實施方式中，所述微通道蒸發器包括蓋板及蒸發器本體，所述蓋板蓋設于所述蒸發器本體上，所述入口管連接所述蒸發器本體的一端，所述出口管連接所述蒸發器本體的另一端；所述蒸發器本體包括若干個平行設置的微通道管，所述微通道管的靠近所述入口管的一端連通有多個串聯的節流槽。

在一個優選實施方式中，所述微通道管與所述入口管之間設置有緩沖結構，所述微通道管與所述出口管之間也設置有所述緩沖結構。

在一個優選實施方式中，當所述管道內全為液體時，所述儲液罐內含有占儲液罐總體積的30％～60％的液體工質。

在一個優選實施方式中，所述冷凝器包括第一散熱肋片、與所述第一散熱肋片配對的第一冷卻風扇、第二散熱肋片及與所述第二散熱肋片配對的第二冷卻風扇；所述加熱底座包括U型管道，所述U型管道的第一開口端通過流量調節閥連接所述第一散熱肋片與所述第二散熱肋片之間的管道，所述U型管道的第二開口端連接所述第一散熱肋片與所述第二散熱肋片之間的管道。

在一個優選實施方式中，所述第二散熱肋片與所述微型泵之間的管道上設置有第一壓力變送器及溫度探頭。

在一個優選實施方式中，所述微通道蒸發器的數量為多個，所述多個微通道蒸發器并聯連接。