[發(fā)明專利]一種基于仿真技術(shù)獲取光纖陀螺變溫標度因數(shù)的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110308661.0 | 申請日: | 2021-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN113124899B | 公開(公告)日: | 2022-09-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張培;黃博;李龍剛;洪偉;潘子軍;任賓 | 申請(專利權(quán))人: | 西安航天精密機電研究所 |
| 主分類號: | G01C25/00 | 分類號: | G01C25/00 |
| 代理公司: | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人: | 唐沛 |
| 地址: | 710100 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 仿真技術(shù) 獲取 光纖 陀螺 溫標 因數(shù) 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種基于仿真技術(shù)獲取光纖陀螺變溫標度因數(shù)的方法。該方法的主要步驟為:1、基建立XY平面為光纖環(huán)矩形截面,Z軸長度為L的立方體模型;2、計算變溫度條件下光纖環(huán)的熱膨脹系數(shù);3、計算變溫條件下光纖環(huán)的其他物理參數(shù);4、建立變溫條件光纖環(huán)封裝結(jié)構(gòu)有限元模型,并對有限元模型進行求解;5、計算變溫條件時等效光纖直徑變形和光纖環(huán)內(nèi)徑變形;6、計算變溫條件時光纖環(huán)長度和光纖環(huán)直徑;7、計算變溫條件下由光纖環(huán)變形引起的光纖環(huán)陀螺標度因數(shù)變化量。采用該方法通過仿真技術(shù)實現(xiàn)光纖陀螺標度因數(shù)的計算,為光纖陀螺研制提供設(shè)計依據(jù),可以有效縮短研制周期、降低成本,提高效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光纖陀螺,具體涉及一種基于仿真技術(shù)獲取光纖陀螺變溫標度因數(shù)的方法。
背景技術(shù)
光纖陀螺是一種基于Sagnac效應(yīng)的全固態(tài)慣性測量儀表,具有抗沖擊、靈敏度高、壽命長、動態(tài)范圍大、啟動時間短等優(yōu)點,已被廣泛應(yīng)用于慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中。
標度因數(shù)是指光纖陀螺輸出的變化與對應(yīng)輸入變化的比值,其變溫條件下的穩(wěn)定性是光纖陀螺性能指標最為重要技術(shù)指標之一。
光纖陀螺的標度因數(shù)的理論計算公式為:
式中:L為光纖環(huán)長度;D為光纖環(huán)直徑;λ為平均波長;c為真空中的光速;Km為Y波導(dǎo)調(diào)制系數(shù);KDA為D/A轉(zhuǎn)換及放大器增益;
光纖環(huán)是光纖陀螺的核心部件,是影響光纖陀螺變溫標度因數(shù)變化的主要因素,由光纖和繞環(huán)膠組成。其中光纖采用的是由熊貓眼、纖芯、石英包層以及涂覆層組成的熊貓保偏光纖。
光纖環(huán)通過粘接膠固定在骨架上,骨架與上蓋通過焊接固定連接,與器件板通過螺釘固定連接,光纖環(huán)封裝結(jié)構(gòu)簡圖如圖1所示。
溫度變化對光纖環(huán)的影響主要是引起光纖環(huán)、粘接膠、骨架、上蓋以及器件板的熱脹冷縮變形,進而改變光纖環(huán)長度和光纖環(huán)直徑,從而引起光纖陀螺標度因數(shù)的變化。
目前主要通過試驗的方法計算變溫下由光纖環(huán)變形引起的光纖陀螺標度因數(shù)變化量,但采用試驗的方法存在時間長、成本高、操作復(fù)雜、效率低,不適用于在設(shè)計過程中運用等缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決采用試驗的方法計算光纖陀螺標度因數(shù)時存在的時間長、成本高、操作復(fù)雜、效率低,不適用于在設(shè)計過程中運用等缺陷,本發(fā)明提供了一種基于仿真技術(shù)獲取光纖陀螺變溫標度因數(shù)的方法。
本發(fā)明的具體技術(shù)方案是:
提供了一種基于仿真技術(shù)獲取光纖陀螺變溫標度因數(shù)的方法,其實現(xiàn)步驟如下:
步驟1:基于仿真軟件建立XY平面為光纖環(huán)矩形截面,Z軸長度為L的立方體模型;
所述光纖環(huán)矩形截面在X軸方向的長度由光纖的匝數(shù)決定,在Y軸方向的長度由光纖的層數(shù)決定;
定義單根光纖由石英包層和涂覆層組成,涂覆層外徑為光纖直徑D1;光纖與外圍等厚均布的繞環(huán)膠作為等效光纖,直徑為D0;
步驟2:計算變溫度條件下光纖環(huán)的熱膨脹系數(shù);
步驟2.1:分別給步驟1的立方體模型中石英包層、涂覆層以及繞環(huán)膠賦予材料屬性;所述材料屬性包括密度、比熱容、導(dǎo)熱系數(shù)、泊松比以及彈性模量;
步驟2.2:求解變溫條件下立方體模型在Z軸方向的平均伸長量ΔL;
定義變溫條件下的最低溫度為T1℃,最高溫度為T2℃,將立方體模型中Z軸方向兩端的其中一個端面設(shè)為固定約束,提取另一端面上每個節(jié)點在Z軸方向的變形,計算節(jié)點的平均變形并將其定義為平均伸長量ΔL;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于西安航天精密機電研究所,未經(jīng)西安航天精密機電研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110308661.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 集成仿真技術(shù)
- 一種應(yīng)用于HLA分布式仿真技術(shù)的通用模型
- 一種基于仿真技術(shù)的半導(dǎo)體器件TDDB失效測試方法
- 基于CAE仿真技術(shù)優(yōu)化設(shè)計承重支架的方法
- 基于電路仿真技術(shù)的教學(xué)訓(xùn)練系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)方法
- 一種功率接口電路及數(shù)模混合仿真系統(tǒng)
- 一種電磁空間仿真系統(tǒng)及仿真方法
- 車輛仿真技術(shù)數(shù)據(jù)分析方法、裝置及存儲介質(zhì)
- 一種結(jié)合成像仿真技術(shù)的可移植的無人機檢測系統(tǒng)
- 一種基于計算機仿真技術(shù)的護欄安全綜合評價系統(tǒng)及方法





