[發明專利]一種含位阻脲鍵的熱熔型耐低溫有機硅-聚脲共聚物粘合劑及其制備與應用方法

有效

• 申請號: 202110307751.8
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113045728B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 張亞玲;梁書恩;賀江平
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院化工材料研究所
• 主分類號: C08G18/61
• 分類號: C08G18/61;C08G18/10;C08G18/32;C09J175/02;C09J7/30;C09J7/10
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所(有限合伙) 51213
• 代理人: 胡慧東

1.一種含位阻脲鍵的熱熔型耐低溫有機硅-聚脲共聚物粘合劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：(1)室溫下將聚硅氧烷軟段于有機溶劑a中溶解，再向其中緩慢滴加溶解于有機溶劑b的二異氰酸酯溶液，混合均勻后得到第一混合液，所述聚硅氧烷軟段為端基帶有氨基的聚硅氧烷鏈段，分子量范圍為800-20000；(2)將第一混合液升溫，再滴加溶解于有機溶劑c的擴鏈劑溶液，充分反應后加入交聯劑溶液，混合均勻后得到第二混合液；(3)將第二混合液快速轉移并鋪展到聚四氟乙烯的模具中，在鼓風烘箱中進一步反應，最后在真空烘箱中去除溶劑放至干燥，得到的聚合物樣品即為有機硅-聚脲共聚物粘合劑。

2.根據權利要求1所述的含位阻脲鍵的熱熔型耐低溫有機硅-聚脲共聚物粘合劑的制備方法，其特征在于，所述有機溶劑a為四氫呋喃，b和c可為相同或不同的有機溶劑，選自四氫呋喃、N，N-二甲基甲酰胺或二者的混合物。

3.根據權利要求1所述的含位阻脲鍵的熱熔型耐低溫有機硅-聚脲共聚物粘合劑的制備方法，其特征在于，所述二異氰酸酯選自1,6-己二異氰酸酯，環己基二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯，異佛二酮二異氰酸酯中的一種或多種，所述二異氰酸酯基團的摩爾含量相對于聚硅氧烷中氨基的摩爾含量的比例為0.9-1.1。

4.根據權利要求1所述的含位阻脲鍵的熱熔型耐低溫有機硅-聚脲共聚物粘合劑的制備方法，其特征在于，步驟(2)中升溫后的溫度為60-80℃，反應時間為30-120分鐘。

5.根據權利要求1所述的含位阻脲鍵的熱熔型耐低溫有機硅-聚脲共聚物粘合劑的制備方法，其特征在于，所述擴鏈劑為帶有取代基團的二官能度次級乙二胺，選自N，N'-二異丙基乙二胺，N，N'-二叔丁基乙二胺，雙(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯中的一種或多種。

6.根據權利要求1所述的含位阻脲鍵的熱熔型耐低溫有機硅-聚脲共聚物粘合劑的制備方法，其特征在于，所述交聯劑選自三(2-氨乙基)胺、三(2-甲氨基)乙胺、三乙醇胺中的一種或多種，所述交聯劑的添加比例為相對于聚硅氧烷中氨基含量比例的0％-15％。

7.根據權利要求1所述的含位阻脲鍵的熱熔型耐低溫有機硅-聚脲共聚物粘合劑的制備方法，其特征在于，步驟(3)中鼓風烘箱的溫度為60-80℃，反應時間為3-18小時，真空烘箱的真空度為0.2Mpa，放置時間為24-72小時。

8.一種含位阻脲鍵的熱熔型耐低溫有機硅-聚脲共聚物粘合劑，其特征在于，其采用權利要求1～7任意一項權利要求所述的制備方法制備得到，其含有帶有位阻基團的脲鍵，具有線性或交聯結構，在加熱熔融及冷卻后對金屬及塑料基材有良好的室溫及低溫粘接性能。

9.一種含位阻脲鍵的熱熔型耐低溫有機硅-聚脲共聚物粘合劑的應用方法，其特征在于，所述含位阻脲鍵的熱熔型耐低溫有機硅-聚脲共聚物粘合劑采用權利要求1～7任意一項權利要求所述的制備方法制備得到，在待粘合的二片材料基底中間放置有機硅-聚脲共聚物材料，夾持后加熱一段時間，冷卻到室溫后即可粘合二片材料基底，所述有機硅-聚脲共聚物材料的厚度為0.01-0.2mm，面積不大于兩片待粘合基底的重合面積，加熱溫度為60度以上，加熱時間為1-5分鐘。