[發明專利]用于芯片老化測試的熱控制方法和裝置

在審

• 申請號: 202110307577.7
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113156294A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 孫白宇;董馳寧
• 申請（專利權）人: 英特爾產品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 于景輝;李文彪

1.一種用于芯片老化測試的熱控制方法，包括：

對于所述老化測試中包含的多個測試項目中的每一個測試項目，確定當前測試項目是否為可在規定的標準測試溫度下執行而無需進行預降溫處理的測試項目；

響應于確定所述當前測試項目是可在所述標準測試溫度下執行的測試項目，判斷所述當前測試項目中發生熱故障的風險等級是否大于前一個測試項目中發生熱故障的風險等級；

如果所述判斷的結果為是，則使所述當前測試項目的測試溫度與所述前一個測試項目的測試溫度保持一致；

如果所述判斷的結果為否，則相對于所述前一個測試項目的測試溫度來對所述當前測試項目的測試溫度進行設置，其中，所設置的所述當前測試項目的測試溫度不高于所述標準測試溫度，并且其中，所述設置包括確定所述當前測試項目的測試溫度相對于所述前一個測試項目的測試溫度的升溫幅度。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：

對于所述多個測試項目中需要進行所述預降溫處理的每一個測試項目，將該測試項目的測試溫度設置為與該測試項目的風險等級相對應的降低溫度。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述升溫幅度是至少部分地根據所述當前測試項目和所述前一個測試項目的風險等級之間的差異程度來確定的。

4.根據權利要求1所述的方法，還包括：

調整所述多個測試項目的執行順序，使得所述多個測試項目中需要進行所述預降溫處理的至少一個測試項目緊跟在在先執行的需要進行所述預降溫處理的另一個測試項目之后執行，其中，所述至少一個測試項目不以在所述另一個測試項目和所述至少一個測試項目之間的其它測試項目的執行作為前置條件。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述調整是響應于確定所述多個測試項目的平均測試溫度低于指定的平均測試溫度閾值而執行的。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，如果與根據所確定的升溫幅度而執行的所述當前測試項目相關的統計數據指示與所述當前測試項目相對應的熱故障發生率不滿足預設的標準，則在下一輪的所述老化測試中，針對所述當前測試項目降低所述升溫幅度。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個測試項目中的每一個測試項目中發生熱故障的風險等級是基于與已在所述標準測試溫度下完成的多輪的所述老化測試相關的歷史統計數據來確定的。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述風險等級的確定包括：

識別出所述歷史統計數據中指示的熱故障；

針對所識別出的每一個熱故障，確定該熱故障對應的測試項目；

基于所述確定的結果來統計所述多個測試項目中的每一個測試項目的熱故障發生率；

基于所統計的熱故障發生率，為所述多個測試項目中的每一個測試項目指定多個風險等級中的一個風險等級。

9.一種計算設備，包括：

至少一個處理器；以及

存儲器，其耦合到所述至少一個處理器并用于存儲指令，其中，所述指令在由所述至少一個處理器執行時，使得所述至少一個處理器用于：

對于芯片老化測試中包含的多個測試項目中的每一個測試項目，確定當前測試項目是否為可在規定的標準測試溫度下執行而無需進行預降溫處理的測試項目；

響應于確定所述當前測試項目是可在所述標準測試溫度下執行的測試項目，判斷所述當前測試項目中發生熱故障的風險等級是否大于前一個測試項目中發生熱故障的風險等級；

如果所述判斷的結果為是，則使所述當前測試項目的測試溫度與所述前一個測試項目的測試溫度保持一致；

如果所述判斷的結果為否，則相對于所述前一個測試項目的測試溫度來對所述當前測試項目的測試溫度進行設置，其中，所設置的所述當前測試項目的測試溫度不高于所述標準測試溫度，并且其中，所述設置包括確定所述當前測試項目的測試溫度相對于所述前一個測試項目的測試溫度的升溫幅度。