[發明專利]一種管式免封裝紫外LED光源模組及加工方法

在審

• 申請號: 202110306736.1
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN113161469A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 逯亮;胡國昕;王光普
• 申請（專利權）人: 聿耒科技（天津）有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075;H01L25/16
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 梁亞靜

1.一種管式免封裝紫外LED光源模組，其特征在于，包括無機透明材料制成的套管、電路板、紫外LED芯片、支撐散熱體、大體積對流散熱腔和引出電路，所述紫外LED芯片直接貼裝在所述電路板上，所述支撐散熱體一端位于所述套管內，另一端通過密封填充物與所述套管敞口端密封連接；所述電路板貼裝在位于所述套管內的所述支撐散熱體上，所述引出電路穿過所述支撐散熱體后與所述線路板電性連接；所述套管內腔中填充有惰性氣體形成大體積對流散熱腔。

2.根據權利要求1所述的管式免封裝紫外LED光源模組，其特征在于，所述紫外LED芯片數量為多個，沿所述套管軸向不均衡分布，靠近所述套管敞口端的所述紫外LED芯片布置密度大。

3.根據權利要求1所述的管式免封裝紫外LED光源模組，其特征在于，所述套管采用紫外光高透光率的石英玻璃管制成，一端封閉、另一端敞口。

4.根據權利要求1所述的管式免封裝紫外LED光源模組，其特征在于，所述電路板采用導熱率高的全無機材料電路板制成。

5.根據權利要求1所述的管式免封裝紫外LED光源模組，其特征在于，所述支撐散熱體一端為平板或多面體結構的散熱座，用于固定所述線路板；另一端為中空圓柱形散熱柱，用于所述引出電路的導出。

6.根據權利要求5所述的管式免封裝紫外LED光源模組，其特征在于，所述支撐散熱體采用熱導率高的金屬材料制成。

7.根據權利要求5所述的管式免封裝紫外LED光源模組，其特征在于，所述電路板貼裝在所述散熱座的一面或多面上。

8.根據權利要求1所述的管式免封裝紫外LED光源模組，其特征在于，還包括涂裝在所述電路板上的反射涂層和設置在所述紫外LED芯片周圍的反光微結構。

9.根據權利要求8所述的管式免封裝紫外LED光源模組，其特征在于，所述反光微結構為電路板表面凹凸形的反光瓦。

10.一種用于生產如權利要求1-9中任一所述的管式免封裝紫外LED光源模組的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟100、根據需要選擇構成系統的各部件，支撐散熱體、電路板、紫外LED芯片、套管、保護電路元器件和密封填充物；

步驟200、將紫外LED芯片和電路保護元器件直接貼裝在電路板上，根據芯片結構不同進行引線或焊接；紫外LED芯片的布局主要根據芯片發熱和散熱平衡來設計，并兼顧光功率分布需求、波長分布需求和芯片光電參數，紫外LED芯片在電路板上沿套管軸向方向不均衡分布以使各個紫外LED芯片的工作溫度都接近在額定區間：接近套管敞口端的紫外LED芯片布置密度較大、遠離敞口端的紫外LED芯片布置密度越小；

步驟300、在電路板正面涂裝反射涂層，在紫外LED芯片四周設置反光微結構；

步驟400、支撐散熱體一端為平板或者多面體結構的散熱座用于固定電路板；另一端為中空圓柱形散熱柱，用于電線的引出；支撐散熱體采用金屬材料制成，散熱柱可作為電源線正負極之一使用；貼裝了紫外LED芯片和電路保護元器件的電路板以焊接方式或用導熱硅膠以密切接觸方式固定在散熱座上，根據所需照射的方向和強度，可在的一面或多面貼裝，貼裝的同時將電路板的電源引線分別接到散熱柱上；

步驟500、套管為一端封閉、一端敞口，步驟400中完成貼裝的支撐散熱體插入套管內，用無機材料密封填充物填充套管外端和套管與支撐散熱體之間的空隙，并進行高燥與固化形成密封；最后向套管內灌注惰性氣體以形成對流散熱腔。