[發明專利]一種磁吸式手機散熱裝置

在審

• 申請號: 202110306712.6
• 申請日: 2021-03-23
• 公開（公告）號: CN112867371A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 韋陶
• 申請（專利權）人: 韋陶
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種磁吸式手機散熱裝置，其特征在于：包括防滑導熱硅膠片（1），導冷板（2），環形磁鐵（3），半導體制冷片（4），金屬散熱片（5），電路模塊（6），風扇（7），殼體（8），所述殼體（8）頂部設有進風口，用于外部空氣的流入； 所述殼體（8）周邊設有出風口，用于內部空氣的流出；所述防滑導熱硅膠片（1）背部設有雙面膠，所述防滑導熱硅膠片（1）粘貼于所述的導冷板（2）正面； 所述環形磁鐵（3）正面設有雙面膠，所述環形磁鐵（3）通過雙面膠粘貼安裝于所述導冷板（2）背面；所述半導體制冷片（4）冷面通過導熱硅脂與導冷板（2）背面貼合連接，所述半導體制冷片（4）熱面通過導熱硅脂與金屬散熱片（5）貼合連接；所述金屬散熱片（5）設有線路孔位，用于半導體制冷片（4）線路通過與電路模塊（6）連接；所述金屬散熱片（5）設有風扇（7）安裝槽和螺絲孔，用于安裝風扇（7）；所述金屬散熱片（5）設有電路模塊（6）安裝槽和螺絲孔，用于安裝電路模塊（6）； 所述環形磁鐵（3）由多個小型磁鐵組成，用于散熱設備與安裝有內置環形磁鐵手機（9）吸附連接；所述環形磁鐵（3）中的小型磁鐵以環形陣列排列，安裝設置于所述導冷板（2）背部；所述殼體（8）底部設有和導冷板（2）大小相同的凹槽，導冷板（2）與殼體（8）通過膠粘方式相連接；所述電路模塊（6）設有電路輸入接口，所述電路模塊（6）通電后，設置安裝于一種磁吸式手機散熱裝置內部的半導體制冷片（4）開始工作。

2.根據權利要求1所述的一種磁吸式手機散熱裝置，其特征在于：所述環形磁鐵（3）安裝設置于導冷板（2）背部。

3.根據權利要求1所述的一種磁吸式手機散熱裝置，其特征在于：所述環形磁鐵（3）由多塊小型磁鐵組成。

4.根據權利要求1所述的一種磁吸式手機散熱裝置，其特征在于：所述環形磁鐵（3）安裝設置于金屬散熱片（5）與導冷板（2）之間。

5.根據權利要求1所述的一種磁吸式手機散熱裝置，其特征在于：所述環形磁鐵（3）中的小型磁鐵以環形環繞所述的半導體制冷片（4）排列。

6.根據權利要求1所述的一種磁吸式手機散熱裝置，其特征在于：所述的一種磁吸式手機散熱裝置內部安裝設有環形磁鐵（3），半導體制冷片（4），金屬散熱片（5），電路模塊（6），風扇（7）。

7.根據權利要求1所述的一種磁吸式手機散熱裝置，其特征在于：所述金屬散熱片（5）與導冷板（2）之間安裝設有多塊磁鐵。

8.根據權利要求1所述的一種磁吸式手機散熱裝置，其特征在于：所述環形磁鐵（3）與半導體制冷片（4）在同一平面。

9.根據權利要求1所述的一種磁吸式手機散熱裝置，其特征在于：所述一種磁吸式手機散熱裝置底部安裝設有磁鐵。

10.根據權利要求1所述的一種磁吸式手機散熱裝置，其特征在于：所述一種磁吸式手機散熱裝置底部安裝設有多片小型磁鐵。