[發明專利]一種低溫度系數合金貼片電阻制備工藝在審
| 申請號： | 202110305300.0 | 申請日： | 2021-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN113096905A | 公開（公告）日： | 2021-07-09 |
| 發明（設計）人： | 胡紫陽;陳麗芳;李智德 | 申請（專利權）人： | 深圳市業展電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/00 | 分類號： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京眾澤信達知識產權代理事務所(普通合伙) 11701 | 代理人： | 張艷萍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 溫度 系數 合金 電阻 制備 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種低溫度系數合金貼片電阻制備工藝，其特征在于，包括：
將錳銅或卡瑪拼接帶沖切成目標引腳缺口間距的直條；
將所述直條折彎成型，再進行檢測，以獲取低溫度系數合金貼片電阻。
2.根據權利要求1所述的低溫度系數合金貼片電阻制備工藝，其特征在于，所述合金貼片電阻采用卡瑪材料制成，所述電阻樣件引腳缺口的間距為7mm。
3.根據權利要求1所述的低溫度系數合金貼片電阻制備工藝，其特征在于，所述合金貼片電阻采用錳銅材質制成，所述電阻樣件引腳缺口的間距為9mm。
4.根據權利要求1或3所述的低溫度系數合金貼片電阻制備工藝，其特征在于，所述合金貼片電阻的溫度系數為20ppm/℃。
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