[發(fā)明專利]讀寫器的標(biāo)簽檢測電路及讀寫器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110305048.3 | 申請日: | 2021-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN112699694B | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡建國;陳卓榮;王德明;吳勁;丁顏玉;段志奎 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州智慧城市發(fā)展研究院 |
| 主分類號: | G06K7/00 | 分類號: | G06K7/00;G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 王治東 |
| 地址: | 510800 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 讀寫 標(biāo)簽 檢測 電路 | ||
本發(fā)明提供一種讀寫器的標(biāo)簽檢測電路及讀寫器,該電路至少包括整形模塊和檢測模塊,整形模塊與檢測模塊連接;檢測模塊,用于向讀寫器的模擬前端電路發(fā)送第一電壓信號;整形模塊,用于接收模擬前端電路反饋的檢測信號,對檢測信號進(jìn)行整形處理,得到整形信號,將整形信號發(fā)送給檢測模塊;檢測模塊,還用于根據(jù)整形信號確定檢測信號為有效信號時,根據(jù)第一電壓信號和預(yù)配置的第二電壓信號確定讀寫器的射頻場是否有標(biāo)簽,并在射頻場有標(biāo)簽時,向讀寫器的控制電路發(fā)送對標(biāo)簽進(jìn)行識別的啟動信號,能夠快速檢測到在讀寫器的射頻場是否存在標(biāo)簽,并在射頻場存在標(biāo)簽時,使讀寫器上的控制電路啟動執(zhí)行后續(xù)的標(biāo)簽信息識別操作,降低讀寫器的功耗。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及射頻識別技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種讀寫器的標(biāo)簽檢測電路及讀寫器。
背景技術(shù)
射頻識別技術(shù)(Radio Frequency Identification,RFID)是自動設(shè)別技術(shù)的一種,基于非接觸的方式,通過無線射頻信號的形式對標(biāo)簽進(jìn)行讀寫識別,廣泛應(yīng)用在物流、防偽、食品、交通、身份設(shè)別等領(lǐng)域。
在某些場景的應(yīng)用上,RFID讀寫器并不需要一直工作。例如在門禁應(yīng)用上,讀寫器只需要有卡時使用,其余大部分時間處于空閑狀態(tài),如果這時采用一直發(fā)命令來檢測標(biāo)簽,會花費(fèi)大量的時間,一直維持很高的功耗,并且都是無效的命令操作。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本發(fā)明提供一種讀寫器的標(biāo)簽檢測電路及讀寫器。
本發(fā)明提供一種讀寫器的標(biāo)簽檢測電路,至少包括整形模塊和檢測模塊,其中,所述整形模塊與所述檢測模塊連接;
所述檢測模塊,用于向讀寫器的模擬前端電路發(fā)送第一電壓信號;
所述整形模塊,用于接收所述模擬前端電路反饋的檢測信號,對所述檢測信號進(jìn)行整形處理,得到整形信號,將所述整形信號發(fā)送給所述檢測模塊;其中,所述檢測信號為所述模擬前端電路根據(jù)第一電壓信號產(chǎn)生的信號;
所述檢測模塊,還用于根據(jù)所述整形信號確定所述檢測信號為有效信號時,根據(jù)第一電壓信號和預(yù)配置的第二電壓信號確定所述讀寫器的射頻場是否有標(biāo)簽,并在所述射頻場有標(biāo)簽時,向所述讀寫器的控制電路發(fā)送對標(biāo)簽進(jìn)行識別的啟動信號。
根據(jù)本發(fā)明提供的一種讀寫器的標(biāo)簽檢測電路,所述標(biāo)簽檢測電路還包括寄存器模塊,所述寄存器模塊分別與所述整形模塊、檢測模塊連接;
所述寄存器模塊,用于存儲對所述整形模塊和所述檢測模塊的控制信號,將所述控制信號發(fā)送給所述整形模塊和所述檢測模塊,使所述整形模塊和所述檢測模塊根據(jù)所述控制信號完成執(zhí)行動作;
所述寄存器模塊,還用于存儲所述第二電壓信號,將所述第二電壓信號發(fā)送給所述檢測模塊。
根據(jù)本發(fā)明提供的一種讀寫器的標(biāo)簽檢測電路,所述檢測模塊包括計數(shù)模塊、計數(shù)比較模塊、輪詢模塊、電壓比較模塊和啟動模塊,其中,所述整形模塊與所述計數(shù)模塊連接,所述計數(shù)模塊與所述計數(shù)比較模塊,所述計數(shù)比較模塊與所述輪詢模塊連接,所述輪詢模塊與所述電壓比較模塊連接,所述電壓比較模塊與所述啟動模塊連接;
所述輪詢模塊,用于采用輪詢方式向模擬前端電路發(fā)送第一電壓信號;
所述計數(shù)模塊,用于根據(jù)所述整形信號確定高電平個數(shù);
所述計數(shù)比較模塊,用于根據(jù)所述高電平個數(shù)與預(yù)配置的有效個數(shù)進(jìn)行比較,得到第一比較結(jié)果,所述第一比較結(jié)果表征所述檢測信號是否為有效信號;
所述輪詢模塊,還用于在所述檢測信號為有效信號時,將所述第一比較結(jié)果發(fā)送給所述電壓比較模塊;
所述電壓比較模塊,用于在所述檢測信號為有效信號時,根據(jù)第一電壓信號和預(yù)配置的第二電壓信號確定第二比較結(jié)果,所述第二比較結(jié)果表征所述讀寫器的射頻場是否有標(biāo)簽;
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