[發(fā)明專利]半導體封裝用管座以及半導體封裝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110305021.4
• 申請日: 2021-03-22
• 公開（公告）號: CN113451878A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設計）人: 木村康之;池田巧
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01S5/02315
• 分類號: H01S5/02315;H01S5/02345
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;宋曉寶

本發(fā)明提供一種具有能夠與孔圈一體成型的形狀的金屬塊的半導體封裝用管座。具有：孔圈；第一金屬塊，其與孔圈一體成型且在上述孔圈的上表面突起，并且自孔圈的上表面的法線方向觀察為大致U字型；第一引線，其自上表面?zhèn)戎料卤砻鎮(zhèn)蓉炌ㄉ鲜隹兹Γ⑶以诘谝回炌變?nèi)氣密接合；第一基板，其具有形成有與第一引線電連接的第一信號圖案的表面以及成為表面的相反面的背面，并且背面一側(cè)固定于第一金屬塊的第一端面；第二引線，其自上表面?zhèn)戎料卤砻鎮(zhèn)蓉炌ㄉ鲜隹兹Γ⑶以诘诙炌變?nèi)氣密接合；以及第二基板，其具有形成有與第二引線電連接的第二信號圖案的表面以及成為表面的相反面的背面，并且背面一側(cè)固定于上述第一金屬塊的第二端面。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體封裝用管座以及半導體封裝。

背景技術

發(fā)光元件存在各種各樣的種類，例如電吸收調(diào)制激光器(EML：Electro-absorption Modulator integrated with DFB Laser)、直調(diào)激光器(DML：DirectlyModulated Laser)為人所知。這些發(fā)光元件例如用于光通信。

在這些發(fā)光元件中，為了使振蕩波長穩(wěn)定化，有時在封裝內(nèi)搭載作為溫度調(diào)節(jié)器的珀爾帖元件。該情況下，由于搭載了珀爾帖元件，因此封裝內(nèi)的傳輸線路邊長，從而需要考慮了傳輸損耗的中繼基板以及用于對其進行保持的金屬塊，并且這些部件配置于孔圈之上。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：(日本)特開2011-108939號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的問題

用于保持中繼基板的金屬塊可以與孔圈分開制作，并且通過釬料等與孔圈接合，但是從提高生產(chǎn)性等的觀點出發(fā)，優(yōu)選通過沖壓加工等與孔圈一體成型。但是由于上述金屬塊在孔圈之上突起，因此根據(jù)金屬塊的形狀有時通過沖壓加工等與孔圈一體成型是困難的。

本發(fā)明是鑒于上述的點而成的，其課題在于提供一種具有能夠與孔圈一體成型的形狀的金屬塊的半導體封裝用管座。

用于解決問題的手段

本半導體封裝用管座具有：孔圈；第一金屬塊，其與上述孔圈一體成型且在上述孔圈的上表面突起，并且自上述孔圈的上表面的法線方向觀察為大致U字型；第一引線，其自上表面?zhèn)戎料卤砻鎮(zhèn)蓉炌ㄉ鲜隹兹Γ⑶以诘谝回炌變?nèi)氣密接合；第一基板，其具有形成有與上述第一引線電連接的第一信號圖案的表面以及成為上述表面的相反面的背面，并且上述背面一側(cè)固定于上述第一金屬塊的第一端面；第二引線，其自上表面?zhèn)戎料卤砻鎮(zhèn)蓉炌ㄉ鲜隹兹Γ⑶以诘诙炌變?nèi)氣密接合；以及第二基板，其具有形成有與上述第二引線電連接的第二信號圖案的表面以及成為上述表面的相反面的背面，并且上述背面一側(cè)固定于上述第一金屬塊的第二端面。

發(fā)明的效果

根據(jù)公開的技術，能夠提供一種具有能夠與孔圈一體成型的形狀的金屬塊的半導體封裝用管座。

附圖說明

圖1是舉例示出第一實施方式的半導體封裝用管座的立體圖(其一)。

圖2是舉例示出第一實施方式的半導體封裝用管座的立體圖(其二)。

圖3是舉例示出第一實施方式的半導體封裝用管座的俯視圖。

圖4是舉例示出第一實施方式的半導體封裝的立體圖(其一)。

圖5是舉例示出第一實施方式的半導體封裝的立體圖(其二)。

圖6是舉例示出第一實施方式的半導體封裝的俯視圖。

圖7是舉例示出比較例的半導體封裝用管座的立體圖。

圖8是舉例示出第一實施方式的變形例1的半導體封裝用管座的立體圖。