[發明專利]一種印刷電路板勻液處理裝置

有效

• 申請號: 202110304346.0
• 申請日: 2021-03-22
• 公開（公告）號: CN113038723B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 莊春生;王其富;安浩平;楊杰;吳洋
• 申請（專利權）人: 河南省科學院應用物理研究所有限公司;河南省科學院
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 鄭州宏海知識產權代理事務所(普通合伙) 41184
• 代理人: 李曉

本發明涉及一種印刷電路板勻液處理裝置，包括支撐板和噴頭支架，噴頭支架的中心設有第一噴嘴，噴頭支架上還設有以第一噴嘴的中心軸線為中心自內至外布置的多組第二噴嘴；本申請通過在噴頭支架上設置位于中心且垂直待處理電路板的第一噴嘴，及多個在噴頭支架上自內至外沿圓周同向傾斜布置的第二噴頭，第一噴嘴、第二噴嘴均通過噴頭支架內的連通腔連通，經噴頭支架上的接頭進入噴頭支架的液體通過第一噴嘴和多個第二噴嘴向待處理電路板噴射，噴頭支架上的此種噴頭布置使得待處理電路板中心流速較快而邊緣流速較慢，由此可提高顯影液、蝕刻液向處理電路板邊緣流動的速度，減少水池效應及蝕刻速率的差異性，實現整板的均勻顯影、蝕刻。

技術領域

本發明涉及印刷電路板制造技術，尤其是一種印刷電路板勻液處理裝置。

背景技術

印刷電路板在加工過程中一般需要將母板依次經過顯影、水洗、蝕刻、烘干等處理工序，現有的勻液處理裝置通常是將母板水平放置并定位或垂直放置并定位后進行處理。若母板為水平放置，理想狀態下，在母板原地處理或平移處理過程中噴淋在母板上用于顯影或蝕刻的藥液能夠在重力作用下均布在板面上，但在實際加工過程中，印刷電路板在定位時很難做到完全水平放置，這便會在其板面上形成水池效應，導致藥液在局部地區聚集，造成整個板面處理效果不均勻；若母板為垂直放置，則在母板原地處理或平移處理過程中將藥液均勻噴淋在板面上時，藥液在重力作用下沿板流下，以克服母板水平放置時存在的水池效應，但是藥液在重力作用下順著板面由上向下流，使得噴淋在板面上半部分的藥液在下流過程中再次作用于板面下半部分，造成板面上下兩部分處理效果不均勻，這兩種放置方式均會使得處理質量大大降低，影響板面品質。

如公布號為CN101754583A的中國專利文件公開的“一種消除水池效應的方法及裝置”，在電路板上按照一定的規則鉆孔，使電路板在水平放置進行蝕刻時，加速藥水交換，使線路表面均為新鮮蝕刻藥水，改善蝕刻效果，提升制程能力，消除水池效應。但是，在印刷電路板母板上鉆孔會影響布線及電子元件的布置，增加了電路板設計的難度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種印刷電路板勻液處理裝置，用于消除印刷電路板顯影、蝕刻時出現的水池效應。

為了解決上述問題，本發明提供一種印刷電路板勻液處理裝置，包括支撐板和噴頭支架，待處理電路板可安裝夾持在所述支撐板上，所述噴頭支架安裝在所述支撐板上且位于待處理電路板的上方，所述噴頭支架的中心設有與待處理電路板的中心對應且垂直于待處理電路板的第一噴嘴，所述噴頭支架上還設有以所述第一噴嘴的中心軸線為中心自內至外布置的多組第二噴嘴，每組所述第二噴嘴以所述第一噴嘴的中心軸線為中心沿周向均勻布置，所述第一噴嘴的出液孔徑大于等于二倍的所述第二噴嘴的出液孔徑，所述第一噴嘴、所述第二噴嘴均與所述噴頭支架內的連通腔連通，所述噴頭支架背離待處理電路板的一側的中心設有與所述連通腔連通的接頭；所述第二噴嘴的出液方向均向所述噴頭支架的外側傾斜，且同一圓周上設置的多個所述第二噴嘴沿順時針或逆時針同向傾斜。

本發明提供的印刷電路板勻液處理裝置還具有以下技術特征：

進一步地，所述噴頭支架上的接頭通過輸液管、噴液泵與儲液箱連通，所述噴液泵與控制模塊電連接，所述控制模塊還與安裝在所述支撐板上的環境溫度傳感器、安裝在所述儲液箱內的液體溫度傳感器電連接，所述控制模塊根據環境溫度、液體溫度控制所述噴液泵的出液壓力、流量 。

進一步地，所述支撐板上開設有圓形的通孔和位于通孔邊緣的環形安裝槽，所述環形安裝槽內設有可轉動的圓形載料板，待處理電路板可安裝夾持在所述圓形載料板上，所述噴液泵啟動后所述第二噴嘴噴出的液體可驅動待處理電路板帶動所述圓形載料板相對所述支撐板轉動 。

進一步地，所述圓形載料板的中部開設有方形的載料孔，所述載料孔的側壁上設有多個載料片，所述圓形載料板上還設有位于所述載料孔外側的漏液孔 。

進一步地，所述圓形載料板上還設有與所述載料片對應的彈性夾持組件，所述彈性夾持組件包括夾持板、導向柱、限位塊和套設在所述導向柱上的壓簧。