[發明專利]發光二極體支架及發光二極體

在審

• 申請號: 202110304268.4
• 申請日: 2021-03-22
• 公開（公告）號: CN112864295A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 東莞市恩瑞精密電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市中原力和專利商標事務所(普通合伙) 44289
• 代理人: 胡國良

1.一種發光二極體支架，包括：

絕緣體，包括：

側壁；

底壁，所述側壁與所述底壁圍成腔體；及

臺階結構，所述臺階結構設于遠離所述腔體的側表面；

電極，所述電極貫穿所述絕緣體，所述電極一端設于所述腔體內，另一端延伸至所述絕緣體背面，包括：

焊盤，所述焊盤安置于所述腔體內；

導電腳，包括連接端、導電腳本體和懸置端，所述導電腳本體位于所述連接端和所述懸置端之間，與所述連接端以及所述焊盤電連接，所述懸置端收容于所述臺階結構，所述懸置端包括側面、相對設置的第一表面和第二表面，所述側面連接所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面遠離所述腔體，其特征在于，所述臺階結構的表面與所述底壁之間的距離大于等于所述第一表面與所述底壁之間的距離。

2.根據權利要求1所述的發光二極體支架，其特征在于，所述第一表面與所述側面之間通過斜面或者弧面過渡連接。

3.根據權利要求1所述的發光二極體支架，其特征在于，定義所述底壁所在平面為水平方向，垂直與所述水平方向為豎直方向，所述豎直方向與所述水平方向共同界定一平面坐標系，所述導電腳本體朝向所述臺階結構方向傾斜延伸，其延伸方向與所述豎直方向之間呈銳角夾角。

4.根據權利要求1所述的發光二極體支架，其特征在于，定義所述底壁所在平面為水平方向，垂直與所述水平方向為豎直方向，所述豎直方向與所述水平方向共同界定一平面坐標系，所述懸置端朝向所述臺階結構方向傾斜延伸，其延伸方向與所述水平方向之間呈銳角夾角。

5.根據權利要求1所述的發光二極體支架，其特征在于，所述臺階結構包括第一臺階面、連接面和第二臺階面，所述連接面連接所述第一臺階面和所述第二臺階面，所述第一臺階面和所述第二臺階面之間存在高度差，所述高度差形成臺階。

6.根據權利要求1所述的發光二極體支架，其特征在于，所述導電腳包括缺口，所述缺口設于所述導電腳與所述絕緣體相接觸表面，所述絕緣體包括凸起，所述凸起對應收容于所述缺口。

7.根據權利要求1所述的發光二極體支架，其特征在于，所述側面包括端面、第一側面和第二側面，所述端面連接所述第一側面和所述第二側面，所述第一側面和所述第二側面相對設置，所述第一側面相對所述臺階結構設置，所述第二側面遠離所述臺階結構。

8.根據權利要求7所述的發光二極體支架，其特征在于，所述第一表面與所述端面之間斜面或弧面過渡連接，或者所述第一表面與所述第二側面之間斜面或弧面過渡連接。

9.一種發光二極體支架的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將五金原材料進位到沖壓工位，對所述五金原材料進行沖壓處理，沖壓后形成電極板；

S2、將所述電極板進位至電鍍工位，對所述電極板進行電鍍處理；

S3、在所述電鍍處理過的所述電極板上進行注塑處理，以形成所述二極體支架中的絕緣體，所述絕緣體固定成型于所述電極板；

S4、對所述電極板進行彎折和裁切處理，以形成所述發光二極體支架中的電極，所述電極貫穿并收容于所述絕緣體表面；

S5、對所述電極進行擠壓處理，在所述電極形成斜面或弧面過渡區。

10.一種發光二極體，包括：

絕緣體，包括：

側壁；

底壁，所述側壁與所述底壁圍成腔體；及

臺階結構，所述臺階結構設于遠離所述腔體的側表面；

電極，所述電極貫穿所述絕緣體，所述電極一端設于所述腔體內，另一端延伸至所述絕緣體背面，包括：

焊盤，所述焊盤安置于所述腔體內；

導電腳，包括連接端、導電腳本體和懸置端，所述導電腳本體位于所述連接端和所述懸置端之間，與所述連接端以及所述焊盤電連接，所述懸置端收容于所述臺階結構，所述懸置端包括側面、相對設置的第一表面和第二表面，所述側面連接所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面遠離所述腔體；

發光材料，所述發光材料收容于所述腔體，并與所述焊盤電連接；

其特征在于，所述臺階結構的表面與所述底壁之間的距離大于等于所述第一表面與所述底壁之間的距離。