[發明專利]觸控模組及其制作方法、電子設備

在審

• 申請號: 202110302690.6
• 申請日: 2021-03-22
• 公開（公告）號: CN113093937A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 張禮冠;許建勇
• 申請（專利權）人: 江西展耀微電子有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;H01L27/15;H01L27/32
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 夏敏

1.一種觸控模組，其特征在于，包括：

觸控層，具有觸控功能；

線路層，設于所述觸控層上，所述線路層具有多個引腳；及

多個發光元件，每個所述發光元件均具有電極，所述發光元件的所述電極與所述線路層的所述引腳相連接。

2.如權利要求1所述的觸控模組，其特征在于，所述發光元件為miniLED、MicroLED中的一者。

3.如權利要求1或2所述的觸控模組，其特征在于，所述發光元件的所述電極通過焊接的方式與所述線路層的所述引腳相連接。

4.如權利要求3所述的觸控模組，其特征在于，所述引腳背離所述觸控層的表面為所述引腳的端面，所述觸控模組還包括：

焊接件，所述焊接件的一端與所述引腳的所述端面相連接，所述焊接件的另一端與所述發光元件的電極相連接。

5.如權利要求1所述的觸控模組，其特征在于，所述觸控模組還包括：

第一保護層，設于所述觸控層，且覆蓋所述線路層及所述發光元件。

6.如權利要求1所述的觸控模組，其特征在于，所述觸控層包括：

基材層，具有相對設置的第一表面及第二表面；

第一導電層，設于所述基材層的所述第一表面；

第一線路層，設于所述第一導電層背離所述基材層的一側；

第二導電層，設于所述基材層的所述第二表面；

第二線路層，設于所述第二導電層背離所述基材層的一側；及

第二保護層，設于所述第一線路層背離所述第一導電層的一側及設于所述第二線路層背離所述第二導電層的一側，且覆蓋所述第一導電層、所述第一線路層、所述第二導電層和所述第二線路層，所述線路層設于所述第二保護層遠離所述基材層的所述第一表面或所述第二表面的一側。

7.一種電子設備，其特征在于，包括：

殼體；及

如權利要求1-6中任一項所述的觸控模組，設于所述殼體。

8.一種觸控模組的制作方法，其特征在于，包括：

提供觸控層，所述觸控層具有觸控功能；

在所述觸控層上設置線路層，所述線路層具有多個引腳；

將發光元件設于所述線路層背離所述觸控層的一側，所述發光元件具有電極，所述發光元件的所述電極與所述線路層的所述引腳相連接。

9.如權利要求8所述的觸控模組的制作方法，其特征在于，所述將發光元件設于所述線路層背離所述觸控層的一側的步驟具體包括：

將所述發光元件的所述電極通過焊接的方式與所述線路層的所述引腳相連接。

10.如權利要求8所述的觸控模組的制作方法，其特征在于，所述將發光元件設于所述線路層背離所述觸控層的一側的步驟之后，所述方法還包括：

在所述觸控層上設置第一保護層，以使所述第一保護層覆蓋所述線路層及所述發光元件。