[發明專利]金屬薄片加工工藝以及通訊設備

有效

• 申請號: 202110302662.4
• 申請日: 2021-03-22
• 公開（公告）號: CN113199207B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 謝國棟;謝非;武型樂;周法;余武新
• 申請（專利權）人: 東莞溪河精密技術有限公司;東莞長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;H04M1/02
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 周雷

本發明涉及一種金屬薄片加工工藝以及通訊設備，該金屬薄片加工工藝包括步驟：選取料板；其中，所述料板上形成有成品區域以及廢料區域；對料板的反面進行第一次加工，在所述料板的成品區域形成反面基礎結構；對形成反面基礎結構的料板進行靜置；對料板的正面進行第一次加工，在所述料板的成品區域形成具有正面基準面的正面結構；對形成具有正面基準面的正面結構的料板進行靜置；對料板的反面進行第二次加工，使所述反面基礎結構加工形成具有反面基準面的反面結構；切除所述廢料區域，得到金屬薄片。該金屬薄片加工工藝通過對加工工藝進行改進，達到解決金屬薄片的平面度尺寸不良的目的。

技術領域

本發明涉及通訊設備的金屬薄片加工技術領域，特別是涉及一種金屬薄片加工工藝以及通訊設備。

背景技術

隨著手機通訊技術的發展，手機零件的開發逐漸向折疊屏及超薄產品深入，因此常會設計生產較多的薄片零件。而對于薄片零件的加工，其平面度尺寸的解決方案是所有薄片零件加工的難點和痛點。由于平面度尺寸不良，導致此類薄片產品良率經常低于60％，大大增加了成本。

發明內容

基于此，本發明提供一種金屬薄片加工工藝以及通訊設備，通過對加工工藝進行改進，達到解決金屬薄片的平面度尺寸不良的目的。

一種金屬薄片加工工藝，包括步驟：

選取料板；其中，所述料板上形成有成品區域以及廢料區域；

對料板的反面進行第一次加工，在所述料板的成品區域形成反面基礎結構；

對形成反面基礎結構的料板進行靜置；

對料板的正面進行第一次加工，在所述料板的成品區域形成具有正面基準面的正面結構；

對形成具有正面基準面的正面結構的料板進行靜置；

對料板的反面進行第二次加工，使所述反面基礎結構加工形成具有反面基準面的反面結構；

切除所述廢料區域，得到金屬薄片。

在其中一個實施例中，所述反面基礎結構包括反面初加工基準面以及突出于所述反面初加工基準面的反面中部突出初結構以及反面邊緣突出初結構；

所述對料板的反面進行第二次加工時，所述反面基準面由所述反面初加工基準面加工形成。

在其中一個實施例中，所述反面結構還包括突出于所述反面基準面的反面中部突出結構；

所述反面中部突出結構由所述反面中部突出初結構加工形成。

在其中一個實施例中，所述對料板的反面進行第二次加工之后，還包括：

對料板的正面進行第二次加工，在所述料板的正面形成與所述反面中部突出結構位置對應的凹槽。

在其中一個實施例中，所述對料板的反面進行第二次加工時，還形成有貫穿所述料板的廢料區域的第一定位孔；

所述對料板的正面進行第二次加工時，還形成有貫穿所述料板的成品區域的第二定位孔。

在其中一個實施例中，所述對料板的正面進行第二次加工之后，還包括：

在所述料板的成品區域形成轉軸連接部。

在其中一個實施例中，所述轉軸連接部包括第一轉軸連接端、第二轉軸連接端以及位于所述第一轉軸連接端與所述第二轉軸連接端之間的轉軸容置槽。

在其中一個實施例中，所述對料板的反面進行第二次加工之后，還包括：

對所述反面中部突出結構進行加工，形成第一凸起以及第二凸起。