[發明專利]用于測試電子元件的處理器

在審

• 申請號: 202110302478.X
• 申請日: 2018-08-07
• 公開（公告）號: CN113075426A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 羅閏成;樸洙昌;林采光;金在虎
• 申請（專利權）人: 泰克元有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;崔炳哲

本發明涉及用于測試電子元件的處理器。根據本發明的用于測試電子元件的處理器中，將從測試室傳送到除熱室的測試托盤的輸送通道分為第一區域和長度短于第一區域的第二區域，在打開第一區域之前，能夠使設置于第二輸送裝置的把持構件的把持部位預先通過第二區域移動到測試室以等待測試。根據本發明，由于能夠在結束測試時將測試托盤從測試傳送到除熱室，因此能夠縮短測試托盤的循環時間而最終提高處理器的運轉率。

本申請是中國專利申請號為201810891362.2，申請日為2018年08月07日，發明名稱為“用于測試電子元件的處理器”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種用于測試電子元件的處理器。

背景技術

如所生產的半導體器件的電子元件由測試器測試，然后分為合格品和不合格品，并只出貨合格品。

為了測試電子元件，需要將電子元件與測試器電連接，測試器與電子元件之間的電連接由用于測試電子元件的處理器(下面稱為“處理器”)執行。

處理器可以根據對電子元件的測試條件或電子元件的類型等以各種形式制造。在這種各種類型中，本發明涉及一種具有測試室的處理器，其可以建立對電子元件的測試環境。

具有測試室的處理器主要結構包括：加載裝置、恒溫室、測試室、第一輸送裝置、加壓裝置、除熱室、第二輸送裝置、卸載裝置以及開閉裝置。

加載裝置將裝于在客戶托盤中的待測電子元件加載到位于加載位置上的測試托盤中。

提供恒溫室以對來自加載位置的裝載于測試托盤上的電子元件施加熱刺激。雖然也有將電子元件在室溫下進行測試的情況，但由于需要考慮極端惡劣環境，主要在高溫或低溫狀態下進行測試，為此，提供恒溫室，用于預先對待測電子元件施加熱刺激。

測試室提供空間和溫度環境，用于測試經過恒溫室而到測試位置的溫度測試托盤上的電子元件。這種測試室中結合有測試器的測試板。作為參考，在測試板上具備與電子元件電連接的測試插座。

提供第一輸送裝置，用于將恒溫室中的測試托盤傳送至測試室。這種第一輸送裝置可以構成為韓國專利公開第10-2008-0082591號中公開的“托盤傳送裝置”。

加壓裝置將測試室內的位于測試位置中的測試托盤上的電子元件向測試器的測試插座側施壓，使得電子元件能夠電連接到測試插座。

提供除熱室，用于通過去除來自測試室的測試托盤的電子部件在恒溫室和測試室中被施加的熱刺激，使電子元件盡可能恢復至接近室溫。

提供第二輸送裝置，用于將測試室中的測試托盤傳送到除熱室。同樣地，第二輸送裝置可以具有與韓國專利公開第10-2008-0082591號公開的“托盤傳送裝置”相同的結構。

卸載裝置將從除熱室傳送到卸載位置的已結束測試的溫度測試托盤中的電子元件進行卸載，并根據測試結果進行分類，以將它們移動到空的客戶托盤上。

開閉裝置用于開閉從測試室傳送到除熱室的測試托盤所經過的第二輸送通道，并且本發明涉及這種情況。

眾所周知，具有上述結構的處理器中的測試托盤通過包括第一輸送裝置和第二輸送裝置的多個傳送裝置，沿著經過加載位置、恒溫室的內部、測試室內部中的測試位置、除熱室的內部以及卸載位置并連接到加載位置的封閉的循環路徑而進行傳送。

通常，恒溫室具有根據測試溫度條件而預熱/預冷電子元件的溫度環境，而這種溫度環境類似于測試室內的溫度環境。因此，恒溫室內的溫度環境對測試室內的溫度環境幾乎沒有影響。由此，可以打開從恒溫室傳送到測試室的測試托盤所經過的第一輸送通道。