[發明專利]一種半含浸預浸料制備方法及預浸料結構

有效

• 申請號: 202110301828.0
• 申請日: 2021-03-22
• 公開（公告）號: CN113199666B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 談昆倫;郝曉飛;季小強;張志成
• 申請（專利權）人: 常州市宏發縱橫新材料科技股份有限公司
• 主分類號: B29B15/14
• 分類號: B29B15/14;B32B5/02;B32B5/26;B32B9/00;B32B9/04;B32B17/02;B32B33/00
• 代理公司: 北京錦信誠泰知識產權代理有限公司 11813
• 代理人: 衛翠婷

本發明涉及成型復合材料技術領域，尤其涉及一種半含浸預浸料制備方法及預浸料結構，該方法包括以下步驟：對第一膠膜進行低克重涂膠；對第二膠膜進行高克重涂膠；將涂膠后的第一膠膜和第二膠膜貼附在纖維層兩側面，并進行熱壓成型；貼附導氣層于熱壓后的第一膠膜上。本發明通過對現有技術預浸料熱壓工藝的改良，在對第一膠膜和第二膠膜涂膠時對其涂膠參數進行了控制，形成了上部微浸潤層、中部干紗層和底部浸潤層的結構，而且微浸潤層具有透氣性；與現有技術相比，即保留了半含浸預浸料基層的透氣連貫性，減少了厚重產品鋪層抽真空固化過程中的氣體殘留，又保證了半含浸預浸料基材中干紗的穩固性，減少了鋪放過程中干紗的扭曲、滑移、分散現象。

技術領域

本發明涉及成型復合材料技術領域，尤其涉及一種半含浸預浸料制備方法及預浸料結構。

背景技術

樹脂基復合材料由于其性能好越來越廣泛的被應用于航空航天、高鐵、風電葉片等技術領域中，現有技術中的樹脂基復合材料多采用充分浸潤工藝，一般包括上層樹脂層、中間纖維層以及下層樹脂層；現有技術中，在將這種復合材料應用于厚重規格的產品時，往往采用層鋪、灌注樹脂膠、抽真空固化的工藝，然而這種復合材料在鋪層時，層與層之間容易出現氣體的裹露，在抽真空和固化的過程中，會導致氣體殘留在層間，進而導致了產品的內部質量缺陷；

相關技術中，為了解決上述問題，如圖1中所示，采用了一種半含浸的制造方法，即只在纖維下層樹脂浸潤，使得上層纖維為干紗，通過這種方式就解決了層鋪時層間內部氣體殘留的問題；然而上述方案在鋪貼過程中，會出現干紗層的滑移、扭曲、分散等問題，導致鋪貼穩定性不好；

為了解決鋪貼穩定性不好的問題，相關技術中在上述干紗層上覆蓋一層毛氈，用于干紗層的防護，然而該種方案又出現了新的問題，一方面在鋪貼的過程中，新增加的毛氈層并不能徹底解決干紗移動的問題，另一方面在鋪貼過程中，毛氈也會出現不平整，例如褶皺等現象。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本發明總體背景技術的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成本領域技術人員所公知的現有技術。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種半含浸預浸料制備方法及預浸料結構，既保留半含浸預浸料固化時的透氣連貫性，又提高鋪放過程中產品穩定性，防止紗線的滑移、扭曲、分散現象。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一方面，本發明提供了一種半含浸預浸料制備方法，包括以下步驟：

對第一膠膜進行低克重涂膠；

對第二膠膜進行高克重涂膠；

將涂膠后的第一膠膜和第二膠膜貼附在纖維層兩側面，并進行熱壓成型；

貼附導氣層于熱壓后的第一膠膜上。

進一步地，在涂膠時，第一膠膜的涂膠厚度小于第二膠膜的厚度。

進一步地，在對第一膠膜進行涂膠時，控制第一膠膜上涂膠的厚度和位置參數。

進一步地，在對第一膠膜進行涂膠時，在第一膠膜上進行均勻涂膠，并且在浸潤后第一膠膜與纖維層的層間均布有氣孔。

進一步地，在所述第一膠膜上的涂膠圖案為平面型、網格型、連續波浪線型或者連續折線形。

進一步地，涂膠后的所述第二膠膜對所述纖維層的底面進行充分浸潤，涂膠后的所述第一膠膜對所述纖維層的頂面進行微浸潤，并且所述纖維層中間部分為干紗層。

另一方面，本發明還提供了一種利用上述半含浸預浸料制備方法制備的預浸料結構，，包括：導氣層、微浸潤層、干紗層和底部浸潤層；

所述導氣層為透氣材質，其鋪貼于所述微浸潤層上；