[發明專利]半導體封裝結構

有效

• 申請號: 202110301710.8
• 申請日: 2021-03-22
• 公開（公告）號: CN113066765B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 高麗萍;陳婷婷;薛松;張敏;馬孝賢;劉嬌;呂昶;馮霞;向康
• 申請（專利權）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/10;H01L23/488
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;張博

1.一種半導體封裝結構，其特征在于，包括底座和邊框，所述邊框能夠扣合于所述底座上，所述底座上設置有基板，所述基板遠離所述底座的一側上設置有用于與半導體器件連接的焊球；

所述底座包括底板和設置于所述底板四周的四個側板，至少兩個相對的所述側板遠離所述底板的端面上均包括靠近所述底座中心的第一區域和設置于所述第一區域一側的第二區域，所述第一區域上固定連接有連接板，所述連接板遠離所述底座中心的一側沿垂直于所述底板的第一方向間隔設置有第一卡接塊和第二卡接塊；

所述邊框包括與所述連接板平行的第一擋板，所述第一擋板與所述第二區域之間設置有第一彈簧，所述第一擋板面向所述連接板的一側開設有開口，沿著所述開口向遠離所述連接板的第二方向延伸形成臺階式活動槽；

所述半導體封裝結構還包括T形卡接塊，所述T形卡接塊包括相互垂直連接的第一部分和第二部分，所述第一部分通過第二彈簧設置于所述活動槽內，在所述第二彈簧的作用下，所述第二部分能夠沿著所述第二方向進行往復運動；

所述第一彈簧和所述第二彈簧相互配合，使得所述邊框和所述底座在第一狀態和第二狀態之間轉換，其中，在所述第一狀態下，所述T形卡接塊卡接于所述第一卡接塊和所述第二卡接塊之間；在所述第二狀態下，所述T形卡接塊從所述第一卡接塊和所述第二卡接塊之間脫離，并移動到所述第二卡接塊遠離所述第一卡接塊的一側。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述連接板面向相應的所述第一擋板的一側開設有限位槽，所述第一卡接塊一端固定于所述限位槽內，所述第一卡接塊的另一端伸出于所述限位槽外，所述第二卡接塊一端固定于所述限位槽內，所述第二卡接塊的另一端伸出于所述限位槽外。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第一卡接塊靠近所述底座設置，所述第二卡接塊包括靠近所述第一卡接塊的第一側和遠離所述第一卡接塊的第二側，所述第一側為平面結構，所述第二側為向所述第二卡接塊的方向彎曲延伸的曲面結構；

所述第一卡接塊包括靠近所述第二卡接塊的第三側和遠離所述第二卡接塊的第四側，所述第三側為向遠離所述第二卡接塊的方向延伸的斜面結構，所述第四側為向靠近所述第二卡接塊的方向延伸的斜面結構。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述T形卡接塊的所述第二部分包括靠近所述底座設置的第五側，所述第五側為向遠離所述底座的方向延伸的斜面。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第一擋板面向所述底座的端面連接有定位柱，所述定位柱插接于所述第一彈簧內，所述第二區域上設置有用于供所述定位柱插入的定位槽，其中，在所述第一狀態下，所述第一彈簧具有第一形變量，在所述第二狀態下，所述第一彈簧具有第二形變量，所述第一形變量大于所述第二形變量。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述邊框包括沿第二方向相對設置的兩個子邊框，所述子邊框包括所述第一擋板和與所述第一擋板相垂直的第二擋板，兩個所述子邊框上的所述第二擋板相向設置；

所述半導體封裝結構還包括L形插接板，所述L形插接板包括相垂直設置的第一連接板和第二連接板，所述第一連接板能夠插接于兩個所述連接板之間，且所述第一連接板位于所述半導體器件遠離所述底板的一側，所述第二連接板遠離所述第一連接板的一端能夠與相應的所述側板卡接；

所述半導體封裝結構還包括防護板，所述防護板呈U形，包括第一子防護板，以及位于所述第一子防護板相對的兩側的第二子防護板和第三子防護板，所述第一子防護板位于所述第一連接板與相應的側板之間，所述第二子防護板和所述第三子防護板分別位于相應的所述邊框和相應的所述側板之間，所述L形插接板、所述防護板、所述邊框和所述底座合圍形成用于封裝所述半導體器件的密閉空間。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第二擋板靠近所述底板的一側設置有壓塊，兩個所述第二擋板之間的距離小于所述L形插接板在所述第二方向上的寬度，使得在所述第一狀態下，所述壓塊壓接于所述L形插接板上，在所述第二狀態下，所述第二擋板遠離所述L形插接板。