[發明專利]一種硅凝膠敷貼及其制備方法在審
| 申請號: | 202110300288.4 | 申請日: | 2021-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN113058069A | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 南昌智產科技有限公司 |
| 主分類號: | A61L15/40 | 分類號: | A61L15/40;A61L15/24;A61L15/18;A61L15/28;A61L15/44;A61L15/46;A61L15/58;A61F13/02 |
| 代理公司: | 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 周松強 |
| 地址: | 330038 江西省南昌市紅谷*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 凝膠 敷貼 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種硅凝膠敷貼及其制備方法,涉及硅凝膠敷貼技術領域。該硅凝膠敷貼及其制備方法,一種硅凝膠敷貼,包括背襯層,所述背襯層的底部粘貼固定有敷料層和防沾層,敷料層位于背襯層和防沾層的內側,背襯層為不粘膠無紡布,防沾層為離型紙。一種硅凝膠敷貼的制備方法,包括水相制備、乳相制備、勻質共混以及貼合成型四個步驟。該硅凝膠敷貼及其制備方法,在背襯層與敷料層之間的空隙以及敷料層上開設的穿孔使得該硅凝膠敷貼在貼合傷口處時保持透氣,防止傷口處因濕熱而潰爛,將敷料層中各種原料分類處理,并針對部分材料特性對其進行低溫處理,減少了各種原材料中有效成分的流失,為實際制備出的硅凝膠敷貼質量提供保障。
技術領域
本發明涉及硅凝膠敷貼領域,具體為一種硅凝膠敷貼及其制備方法。
背景技術
硅凝膠敷貼能夠加快較大創傷處傷口愈合速度,近年來深受人們的青睞,但目前市面上大多的硅凝膠敷貼缺乏抑菌、止癢功能,傷口處愈合過程中使用者會感到瘙癢,而例如公開號為CN103191459B的專利,雖然在硅凝膠敷貼中添加有殺菌、止癢的材料,但硅凝膠敷貼本身不透氣,傷口處會因硅凝膠敷貼的貼合導致內部空氣不流通,傷口處濕熱,進而滋生細菌,影響傷口愈合,且此類硅凝膠敷貼在生產工藝方面較為粗糙,添加的原料很難發揮其原有的功效,致使硅凝膠敷貼產品功效較差,實用性降低,不利于推廣和使用。
發明內容
(一)解決的技術問題
本發明的目的在于提供一種硅凝膠敷貼及其制備方法,以解決上述背景技術中提出的問題。
(二)技術方案
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種硅凝膠敷貼,包括背襯層,所述背襯層的底部粘貼固定有敷料層和防沾層,敷料層位于背襯層和防沾層的內側,背襯層為不粘膠無紡布,防沾層為離型紙,敷料層包括以下份數的原料:硅凝膠48-64份、水20-30份、蘆薈膠16-24份、卡波姆9-19份、涼粉草8-16份、薄荷腦5-9份、丁香油4-8份、樟腦3-7份、殼聚糖2.8-5.4份和滲透劑2-4份。
優選的,所述水為去離子水。
優選的,所述涼粉草為經清洗、脫水處理后的干制品。
優選的,所述殼聚糖為殼聚糖硫酸脂。
一種硅凝膠敷貼的制備方法,包括以下步驟:
步驟一、水相制備:將相應份數的涼粉草、薄荷腦和樟腦一并投入球磨機內進行研磨,在原料中添加樟腦和殼聚糖兩種具有殺菌止癢功效的材料,能夠對傷口處的細菌進行殺滅,降低細菌滋生風險,同時還能減輕傷口愈合時產生的瘙癢程度,減少使用者的不適感,球磨機研磨部件轉速為900-1200rpm,研磨后得到粉末,使用篩網對粉末進行篩分,將相應份數的水以及研磨篩分后得到的粉末一并投入水相鍋內進行攪拌加熱,攪拌部件轉速為120-160rpm,待水相鍋加熱至40℃后保持恒溫,繼續攪拌15min,得到水相初料,將水相初料投入離心機中進行離心,離心機轉速為2400-3000rpm,離心20min,水相初料離心后靜置10min,取上清液即為水相;
步驟二、乳相制備:將相應份數的硅凝膠和卡波姆一并投入乳相鍋內進行攪拌加熱,攪拌部件轉速為60-90rpm,加熱溫度為90-100℃,待硅凝膠完全融化后,控制乳相鍋溫度降至50-60℃,再將相應份數的蘆薈膠和殼聚糖一并投入乳相鍋內,控制攪拌部件轉速升至120-150rpm,繼續攪拌加熱30min后得到乳相;
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