[發明專利]一種低表面能基材粘接用聚氨酯熱熔膠及其制備方法

有效

• 申請號: 202110299977.8
• 申請日: 2021-03-22
• 公開（公告）號: CN113025261B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 李云龍;陶小樂;張國鋒;何永富
• 申請（專利權）人: 杭州之江新材料有限公司;杭州之江有機硅化工有限公司
• 主分類號: C08G18/48
• 分類號: C08G18/48
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 楊威

1.一種低表面能基材粘接用聚氨酯熱熔膠，由包括以下組分的原料制備而成：

聚醚多元醇30重量份；

聚酯多元醇40～90重量份；

二聚酸改性多元醇10～30重量份；

聚烯烴聚合物10～30重量份；

EVA樹脂10～30重量份；

增溶劑3～12重量份；

異氰酸酯15～25重量份；

催化劑0.05～0.5重量份；

所述聚酯多元醇包括聚酯多元醇1和聚酯多元醇2；所述聚酯多元醇1為己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、苯酐、1,4環己烷二甲酸中的一種或多種與1,4-丁二醇、1,6-己二醇、乙二醇、新戊二醇、二甘醇、1,2-丙二醇、2-甲基丙二醇中的一種或兩種縮聚而成的聚酯多元醇；所述聚酯多元醇2為己二酸與2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇縮聚而成的聚酯多元醇；

所述聚酯多元醇的羥值為10mgKOH/g～60mgKOH/g；

所述EVA樹脂中乙酸乙烯含量為10～40wt％。

2.根據權利要求1所述的低表面能基材粘接用聚氨酯熱熔膠，其特征在于，所述聚醚多元醇選自聚氧化丙烯二醇和/或聚四氫呋喃醚二醇；

所述聚醚多元醇的羥值為25mgKOH/g～160mgKOH/g。

3.根據權利要求1所述的低表面能基材粘接用聚氨酯熱熔膠，其特征在于，所述二聚酸改性多元醇的主鏈中至少含有一個HOOC-R-R-COOH單體，R為C_xH_y，14＜x＜20，2x-8＜y＜2x；

所述二聚酸改性多元醇的羥基值為35mgKOH/g～80mgKOH/g。

4.根據權利要求1所述的低表面能基材粘接用聚氨酯熱熔膠，其特征在于，所述聚烯烴聚合物的軟化點為70～130℃。

5.根據權利要求1所述的低表面能基材粘接用聚氨酯熱熔膠，其特征在于，所述增溶劑的軟化點＜120℃。

6.根據權利要求1所述的低表面能基材粘接用聚氨酯熱熔膠，其特征在于，所述異氰酸酯選自甲苯二異氰酸酯和/或二苯基甲烷二異氰酸酯；

所述異氰酸酯的異氰酸酯基與多元醇羥基的摩爾比值為1.5～2.0。

7.根據權利要求1所述的低表面能基材粘接用聚氨酯熱熔膠，其特征在于，所述催化劑選自二月桂酸二丁基錫、三亞乙基二胺和二嗎啉基二乙基醚中的一種或多種。

8.一種權利要求1～7任一項所述的低表面能基材粘接用聚氨酯熱熔膠的制備方法，包括以下步驟：

將聚酯多元醇、聚醚多元醇、二聚酸改性多元醇、聚烯烴聚合物、EVA樹脂、增溶劑混合后，在110～130℃下真空脫水1～4h，再加入異氰酸酯，在80～100℃下抽真空反應1～4h，最后加入催化劑，在90～120℃、真空條件下反應20～60min，出料，得到低表面能基材粘接用聚氨酯熱熔膠。