[發(fā)明專利]顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110299558.4 | 申請日: | 2021-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN113066791B | 公開(公告)日: | 2023-06-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉仲展 | 申請(專利權(quán))人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H05K7/20;G09F9/33 |
| 代理公司: | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 傅磊;黃艷 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
一基底;
一驅(qū)動線路層,設置于該基底上;
一發(fā)光二極管元件,設置于該驅(qū)動線路層上,且電性連接至該驅(qū)動線路層;
一封裝層,設置于該發(fā)光二極管元件上,其中該發(fā)光二極管元件位于該封裝層與該基底之間,且該封裝層具有重疊于該發(fā)光二極管元件的一第一接觸窗;以及
一散熱結(jié)構(gòu),設置于該封裝層上,其中該封裝層位于該散熱結(jié)構(gòu)與該發(fā)光二極管元件之間,該散熱結(jié)構(gòu)包括一第一部,該散熱結(jié)構(gòu)的該第一部設置于該封裝層的該第一接觸窗內(nèi)且接觸于該發(fā)光二極管元件,
其中該散熱結(jié)構(gòu)還包括:
一第二部,設置于該封裝層的背向該基底的一表面上,其中該散熱結(jié)構(gòu)的該第二部重疊于該發(fā)光二極管元件且與該散熱結(jié)構(gòu)的該第一部連接。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中該散熱結(jié)構(gòu)的該第二部包括:
一實體;以及
一開口,貫穿該實體,且定義該散熱結(jié)構(gòu)的該第二部的一側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中該散熱結(jié)構(gòu)的該第二部具有背向該基底的一粗糙表面。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中該發(fā)光二極管元件包括:
一第一型半導體層;
一第二型半導體層;
一主動層,設置于該第一型半導體層與該第二型半導體層之間;
一第一電極,設置于該第一型半導體層上,且電性連接至該第一型半導體層;
一第二電極,設置于該第二型半導體層上,且電性連接至該第二型半導體層;
一第一連接部,設置于該第一電極上,且電性連接至該第一電極和該驅(qū)動線路層;以及
一第二連接部,設置于該第二電極上,且電性連接至該第二電極和該驅(qū)動線路層;
該散熱結(jié)構(gòu)的該第一部設置該第一型半導體層上,且與該第一電極、該第一連接部、該第二電極及該第二連接部隔開。
5.如權(quán)利要求4所述的顯示裝置,還包括:
一驅(qū)動元件,設置于該散熱結(jié)構(gòu)上,其中該散熱結(jié)構(gòu)電性連接至該驅(qū)動線路層及該驅(qū)動元件。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中該發(fā)光二極管元件包括:
一第一型半導體層;
一第二型半導體層;
一主動層,設置于該第一型半導體層與該第二型半導體層之間;
一第一電極,設置于該第一型半導體層上,且電性連接至該第一型半導體層;
一第二電極,設置于該第二型半導體層上,且電性連接至該第二型半導體層;
一第一連接部,設置于該第一電極上,且電性連接至該第一電極和該驅(qū)動線路層;以及
一第二連接部,設置于該第二電極上,且電性連接至該第二電極和該驅(qū)動線路層;
該散熱結(jié)構(gòu)的該第一部接觸于該第一連接部或該第二連接部。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中該封裝層更具有:
多個空氣井,設置于該第一接觸窗的相對兩側(cè),且重疊于該發(fā)光二極管元件。
8.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置,其中該發(fā)光二極管元件包括:
一第一型半導體層;
一第二型半導體層;
一主動層,設置于該第一型半導體層與該第二型半導體層之間;
一第一電極,設置于該第一型半導體層上,且電性連接至該第一型半導體層;
一第二電極,設置于該第二型半導體層上,且電性連接至該第二型半導體層;
一第一連接部,設置于該第一電極上,且電性連接至該第一電極和該驅(qū)動線路層;以及
一第二連接部,設置于該第二電極上,且電性連接至該第二電極和該驅(qū)動線路層;
該散熱結(jié)構(gòu)的該第一部設置該第一型半導體層上,且與該第一電極、該第一連接部、該第二電極及該第二連接部隔開;
該些空氣井分別設置于該第一連接部及該第二連接部上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





