[發明專利]一種可拉伸透明導電膜、制備方法及電子器件有效
| 申請號： | 202110299423.8 | 申請日： | 2021-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN113113187B | 公開（公告）日： | 2022-06-28 |
| 發明（設計）人： | 楊柏儒;許嘉哲;楊明陽;邱志光 | 申請（專利權）人： | 中山大學 |
| 主分類號： | H01B13/00 | 分類號： | H01B13/00;B32B15/04;H01B5/14 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩輝;顏希文 |
| 地址： | 510275 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 拉伸 透明 導電 制備 方法 電子器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種可拉伸透明導電膜的制備方法，其特征在于，包括步驟：
S1、對可拉伸透明基底進行表面處理，在所述可拉伸透明基底的上表面形成硬質斷裂層，并在所述硬質斷裂層的上表面覆蓋第一材料層，得到層疊膜；
S2、對所述層疊膜施加拉伸力，使所述層疊膜在拉伸力的作用下形成若干個裂縫；
S3、在每一所述裂縫的內表面覆蓋第二材料層，并對所述層疊膜涂布導電油墨，使所述導電油墨填充到每一所述裂縫的內部，得到所述可拉伸透明導電膜；
其中，所述第一材料層、所述第二材料層中的一材料層為親水材料層，另一材料層為疏水材料層，所述導電油墨中分散的導電材料與所述第一材料層具有相反的親疏水性。
2.如權利要求1所述的可拉伸透明導電膜的制備方法，其特征在于，所述對可拉伸透明基底進行表面處理，在所述可拉伸透明基底的上表面形成硬質斷裂層，具體為：
通過外延生長方法對所述可拉伸透明基底進行表面處理，在所述可拉伸透明基底的上表面形成所述硬質斷裂層；或者，
通過磁控濺射/蒸鍍方法對所述可拉伸透明基底進行表面處理，在所述可拉伸透明基底的上表面形成所述硬質斷裂層；或者，
通過氧化方法對所述可拉伸透明基底進行表面處理，在所述可拉伸透明基底的上表面形成所述硬質斷裂層。
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