[發明專利]高強高韌性高透光超薄瓷質磚及其制備方法

在審

• 申請號: 202110297619.3
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113024230A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 管蒙蒙;李丹鋒;易仕偉;孫泱;楊奎彬
• 申請（專利權）人: 海鷗冠軍建材（煙臺）有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/19;C04B35/81;C04B35/80;C04B41/89
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理有限公司 11369
• 代理人: 張川

本發明涉及一種高強高韌性高透光超薄瓷質磚，至少包括坯體層、裝飾層以及拋釉層，該坯體層按重量比例的組分材料包括如下：α?氧化鋁粉30?45重量份；煅燒滑石5?15重量份；超白水洗球土10?20重量份；超白水洗鈉長石粉35?45重量份；無機粘結劑2?5重量份；增韌劑2?6重量份；增強劑0.5?2重量份；解膠劑0.1?0.5重量份。本發明還涉及該瓷質磚的制備方法。本發明形成的瓷質磚，成品厚度小于等于6mm，坯體整體透光度很高，亮而不眩、柔和溫暖，結合表面的圖案紋理，表現出來的效果豐富多變，可作為電視背景墻等高端場景的裝飾應用。

技術領域

本發明屬于瓷質磚技術領域，尤其涉及高強高韌性高透光超薄瓷質磚及其制備方法。

背景技術

陶瓷生產主要是利用天然礦物資源，但天然礦物是不可再生資源，為減少對天然礦物資源的消耗，響應國家節能減排的政策號召，瓷磚的薄型化是必然趨勢。但由于陶瓷本身性能的限制，厚度降低后瓷磚的強度和韌性就成了首要解決的問題。傳統的陶瓷強度主要來源于燒成后形成的莫來石晶相，但厚度降低后，原來配方中的莫來石含量不足以滿足標準中對瓷磚強度的要求，單純降低厚度很容易導致瓷磚在生產和使用過程中發生斷裂等問題。

因此，有必要對現有技術予以改良以克服現有技術中的所述缺陷。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的第一個目的是提供一種高強高韌性高透光超薄瓷質磚，至少包括坯體層、裝飾層以及拋釉層，所述坯體層按重量比例的組分材料包括如下：

優選地，所述無機粘結劑為高模數水玻璃、復配磷酸鋁中的一種或兩種的組合。

優選地，所述增韌劑為纖維狀礦物硅灰石、玄武巖、蛇紋石中的至少一種；和/或氧化鋯晶須、碳化硅晶須中的至少一種。

優選地，所述增強劑為增強木質素、聚乙烯醇、羥甲基纖維素、聚丙烯酰胺、改性淀粉中的至少一種。

優選地，所述解膠劑為三聚磷酸鈉、偏硅酸鈉、六偏磷酸鈉、腐殖酸鈉、聚丙烯酸鈉中的至少一種。

優選地，所述裝飾層上按需打印有石材紋理的設計圖案。

優選地，所述拋釉層按重量比例的組分材料包括如下：

本發明還涉及一種如上所述的高強高韌性高透光超薄瓷質磚的制備方法，包括以下步驟：

S1：按瓷質磚坯體層的組成配比稱取原料；

S2：將S1中的原料混合后加入球磨機球磨，以得到漿料；

S3：對S2中的漿料過篩除鐵后陳腐24小時以上；

S4：對S3中的漿料噴霧干燥以得到粉料，將所述粉料陳腐24小時以上；

S5：將S4中的粉料干壓成型后，對所述成型料施釉；

S6：對施釉后的成型料燒成并對燒成后的坯體拋光。

優選地，將S4中的粉料干壓成型時，成型后的坯體成品的厚度為3-6mm。

優選地，將S4中的粉料干壓成型時，成型后的坯體成品面積為0.3-5.76m²。

相比現有技術，本發明的有益效果在于：