[發明專利]一種遇水顯色有機光電探測器的封裝結構及其制備方法和光電探測器

有效

• 申請號: 202110297469.6
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113054113B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 袁凱;榮恒;黎威志;王洋;顧德恩;太惠玲
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01L51/44
• 分類號: H01L51/44;H01L23/544;H01L51/48
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 軒勇麗

1.一種遇水顯色有機光電探測器的封裝結構，包括襯底和有機光電探測器，所述有機光電探測器生長在所述襯底上，其特征在于，在所述有機光電探測器上生長有封裝保護層，所述封裝保護層為無機隔絕層和有機隔絕層交替疊層設置，所述有機光電探測器上首先生長有無機隔絕層，以有機層隔絕層為最后一層，且在每層無機隔絕層和有機隔絕層之下均設置有遇水顯色區域。

2.根據權利要求1所述的一種遇水顯色有機光電探測器的封裝結構，其特征在于，所述無機隔絕層的材料包含金屬氧化物或者金屬氮化物，包括氧化鋁或氧化鋯；厚度為100nm~1μm。

3.根據權利要求1所述的一種遇水顯色有機光電探測器的封裝結構，其特征在于，所述有機隔絕層的材料為乙二醇鋁，乙二醇鋯，丙烯酸酯、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯類、聚碳酸脂類、聚苯乙烯和派瑞林中的任意一種或幾種；厚度為100nm~10μm。

4.根據權利要求1所述的一種遇水顯色有機光電探測器的封裝結構，其特征在于，所述遇水顯色區域包含有無水硫酸銅或無水氯化鈷。

5.根據權利要求1-4任一項所述的一種遇水顯色有機光電探測器的封裝結構，其特征在于，所述封裝保護層依次為第一遇水顯色區域、第一層無機隔絕層、第二遇水顯色區域、第一層有機隔絕層、第三遇水顯色區域、第二層無機隔絕層、第四遇水顯色區域、第二層有機隔絕層。

6.基于一種遇水顯色有機光電探測器的封裝結構的制備方法，其特征在于，包括如下的步驟：

步驟1：制備第一個鄰近有機光電探測器的遇水顯色區域；

步驟2：在步驟1的基礎上制備第一層無機隔絕層；

步驟3：在第一層無機隔絕層旁制備第二個遇水顯色區域；

步驟4：步驟3的基礎上制備第一層有機隔絕層；

步驟5：重復0-3次所述步驟2、3和4，直至得到遇水顯色有機光電探測器的封裝結構。

7.根據權利要求6所述一種遇水顯色有機光電探測器的封裝結構的制備方法，其特征在于，步驟1中若所述遇水顯色區域為含有氯化鈷成分的變色硅膠，其具體的制備方法為：先用掩膜蓋板或者錫紙等覆蓋物將有機光電探測器封蓋住，再將由堿金屬氧化物和二氧化硅結合而成的可溶性堿金屬硅酸鹽材料的水玻璃和配置好PH值的鹽酸調節液混合后得到混合液，將混合液通過旋涂儀旋涂到已經覆蓋有掩膜蓋板或錫紙的有機光電探測器旁的襯底上，半分鐘后混合液開始凝結成硅膠時用少量氯化鈷溶液對硅膠涂抹，等氯化鈷溶液浸潤到硅膠層內，在低水氧環境內用100℃溫度的加熱平臺對其烘干，得到一層含氯化鈷的變色硅膠的遇水顯色區域。

8.根據權利要求6所述一種遇水顯色有機光電探測器的封裝結構的制備方法，其特征在于，步驟2中所述無機隔絕層采用物理氣相沉積，化學氣相沉積和原子層沉積中的任意一種制備。

9.根據權利要求6所述一種遇水顯色有機光電探測器的封裝結構的制備方法，其特征在于，步驟4中所述有機隔絕層采用沉積，旋涂，噴墨和3D打印中的任意一種制備。

10.包含權利要求1-5任一項所述的一種遇水顯色有機光電探測器的封裝結構的有機光電探測器。