[發明專利]一種控制方法、裝置及電子設備

在審

• 申請號: 202110297399.4
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN112993942A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 胡勇斌
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H02H7/20
• 分類號: H02H7/20;H02H5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王嬌嬌

1.一種控制方法，包括：

獲得目標電路中的當前電參數，所述目標電路中包含有至少一個金屬電阻，所述金屬電阻以網狀結構覆蓋在電子設備中目標部件所在側的表層，且所述金屬電阻的阻值與所述金屬電阻的溫度相關；

在所述當前電參數滿足斷電控制條件的情況下，控制連接所述目標電路的電子設備斷電。

2.根據權利要求1所述的方法，所述當前電參數滿足斷電控制條件，包括：所述當前電參數中的參數值大于或等于參數閾值。

3.根據權利要求1所述的方法，所述金屬電阻為多個，任一所述金屬電阻覆蓋所述電子設備中所述目標部件所在側的部分表層區域，所有所述金屬電阻覆蓋所述電子設備中所述目標部件所在側的全部表層區域；

其中，所述方法還包括：

至少根據所述當前電參數，獲得所述目標部件上的目標區域。

4.根據權利要求3所述的方法，所述至少根據所述當前電參數，獲得所述目標部件上的目標區域，包括：

判斷所述當前電參數是否大于或等于第一閾值，以得到判斷結果；

根據所述判斷結果，獲得所述目標部件上的目標區域，所述目標區域為所述目標部件上所述當前電參數大于或等于所述第一閾值的金屬電阻所覆蓋的區域。

5.根據權利要求1所述的方法，所述當前電參數至少包含所述金屬電阻的當前電阻值和/或所述金屬電阻對應的當前電壓值。

6.根據權利要求1所述的方法，所述當前電參數滿足斷電控制條件，包括：所述目標部件的部件溫度大于或等于溫度閾值，所述目標部件的部件溫度根據所述當前電參數獲得。

7.一種控制裝置，包括：

參數獲得單元，用于獲得目標電路中的當前電參數，所述目標電路中包含有至少一個金屬電阻，所述金屬電阻以網狀結構覆蓋在電子設備中目標部件所在側的表層，且所述金屬電阻的阻值與所述金屬電阻的溫度相關；

設備控制單元，用于在所述當前電參數滿足斷電控制條件的情況下，控制連接所述目標電阻的電子設備斷電。

8.一種電子設備，包括：

目標部件；

目標電路，所述目標電路中包含至少一個金屬電阻，所述金屬電阻覆蓋在所述電子設備中所述目標部件所在側的表層，且所述金屬電阻的阻值與所述金屬電阻的溫度相關；

處理器，用于獲得所述目標電路中的當前電參數；在所述當前電參數滿足斷電控制條件的情況下，控制所述電子設備斷電。

9.根據權利要求8所述的電子設備，所述金屬電阻為一個的情況下，所述金屬電阻覆蓋所述電子設備中所述目標部件所在側的全部表層區域；

所述金屬電阻為多個的情況下，任一所述金屬電阻覆蓋所述電子設備中所述目標部件所在側的部分表層區域，所有所述金屬電阻覆蓋所述電子設備中所述目標部件所在側的全部表層區域。

10.根據權利要求9所述的電子設備，所述處理器還用于：判斷所述當前電參數是否大于或等于第一閾值，以得到判斷結果，并根據所述判斷結果，獲得所述目標部件上的目標區域，所述目標區域為所述當前電參數大于或等于所述第一閾值的金屬電阻所覆蓋的區域。