[發明專利]一種光模塊

有效

• 申請號: 202110297027.1
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN115113345B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 張加傲;王欣南;邵宇辰;慕建偉
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/50;H04B10/516
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請公開了一種光模塊，包括：上殼體，下殼體，與上殼體蓋合形成包裹腔體。包裹腔體內設置電路板和光發射次模塊。光發射次模塊包括：第一陶瓷基板、第二陶瓷基板和激光器，其中，第一陶瓷基板表面設置信號線和接地線，第二陶瓷基板表面設置導電層，用于連接信號線與激光器的焊盤。同時第二陶瓷基板表面集成有匹配電阻，信號線通過導電層與匹配電阻的一端連接；第二陶瓷基板表面還設置次導電區，一端與接地線連接，另一端與匹配電阻的另一端連接。實現激光器、信號線、匹配電阻三者之間的互連；替代原有的金線連接方式，有效減少激光器、傳輸線、匹配電阻三者金線互連的寄生電感，增加了傳輸線與激光器之間的信號傳輸能力。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

在云計算、移動互聯網、視頻等新型業務和應用模式，均會用到光通信技術。光模塊在光通信技術領域中實現光電轉換的功能，是光通信設備中的關鍵器件之一，光模塊向外部光纖中輸入的光信號強度直接影響光纖通信的質量。

在光模塊模進行信號發送時，金手指將電信號引入到激光器驅動芯片，激光器驅動芯片通過傳輸線將該電信號傳輸到激光器，然后利用激光器將該電信號轉化為光信號。為了保證激光器驅動芯片和激光器之間的信號完整性，需要使激光器輸出的阻抗與前述特性阻抗匹配，其中匹配具體指使激光器輸出的阻抗值達到特性阻抗值。

通常，EML激光器(電吸收調制激光器)包括發光區和電吸收調制區，其中電吸收調制區的EA焊盤、傳輸線、匹配電阻三者之間的互連，采用的是傳輸線打一根金線到EA焊盤，EA焊盤打一根線到匹配電阻這種互連形式。因此，EA焊盤、傳輸線、匹配電阻三者金線互連的寄生電感，影響信號傳輸。

發明內容

本申請提供了一種光模塊，以減少EA焊盤、傳輸線、匹配電阻三者金線互連的寄生電感。

為了解決上述技術問題，本申請實施例公開了如下技術方案：

本申請實施例公開了一種光模塊，包括：

上殼體；

下殼體，與所述上殼體蓋合形成包裹腔體；

電路板，設置于所述包裹腔體內；

光發射次模塊，設置于所述包裹腔體內，包括：

第一陶瓷基板，用于實現所述電路板與所述光發射次模塊的電連接；所述第一陶瓷基板表面設有傳輸線，所述傳輸線包括：接地線和信號線；

激光器；

第二陶瓷基板，其表面設置導電層，一端與所述信號線連接，另一端與所述激光器連接；

所述第二陶瓷基板表面還設有次導電層，一端與所述接地線連接；

所述匹配電阻設置于所述第二陶瓷基板表面，一端與所述導電層連接，另一端與所述次導電層連接；

所述第二陶瓷基板設置于所述第一陶瓷基板與所述激光器上方。

與現有技術相比，本申請的有益效果為：

本申請公開了一種光模塊，包括：上殼體，下殼體，與上殼體蓋合形成包裹腔體。包裹腔體內設置電路板和光發射次模塊。光發射次模塊包括：第一陶瓷基板、第二陶瓷基板和激光器，其中，第一陶瓷基板用于實現電路板與光發射次模塊的電轉接，其表面設置信號線和接地線，第二陶瓷基板表面設置導電層，用于連接信號線與激光器的焊盤。同時第二陶瓷基板表面集成有匹配電阻，信號線通過導電層與匹配電阻的一端連接；第二陶瓷基板表面還設置次導電區，一端與接地線連接，另一端與匹配電阻的另一端連接。實現激光器、信號線、匹配電阻三者之間的互連；替代原有的金線連接方式，有效減少激光器、傳輸線、匹配電阻三者金線互連的寄生電感，增加了傳輸線與激光器之間的信號傳輸能力。