[發(fā)明專利]高通量微液滴平臺及其制備方法和高通量檢測裝置

在審

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• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113125784A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設計）人: 許太林;張學記;劉聰慧
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳大學
• 主分類號: G01N35/00
• 分類號: G01N35/00;B01L9/02
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 方良

1.一種高通量微液滴平臺，包括用于負載微液滴的微柱陣列，其特征在于：所述微柱陣列所含的微柱中鑲嵌有控溫件，所述控溫件用于對鑲嵌有所述控溫件的所述微柱的溫度控制調(diào)節(jié)。

2.如權(quán)利要求1所述的高通量微液滴平臺，其特征在于：還包括集成電路板，所述集成電路板與每個所述控溫件連接并實現(xiàn)集成控制。

3.如權(quán)利要求1或2所述的高通量微液滴平臺，其特征在于：所述控溫件為PN電偶組。

4.如權(quán)利要求1或2所述的高通量微液滴平臺，其特征在于：所述控溫件是鑲嵌在所述微柱的內(nèi)部。

5.如權(quán)利要求1或2所述的高通量微液滴平臺，其特征在于：所述微柱陣列為柔性微柱陣列。

6.如權(quán)利要求5所述的高通量微液滴平臺，其特征在于：所述柔性微柱陣列的材料包括柔性高分子材料。

7.一種高通量微液滴平臺的制備方法，包括如下步驟：

制備用于負載微液滴的微柱陣列；

在所述微柱陣列所含的微柱上鑲嵌用于對所述微柱溫度控制調(diào)節(jié)的控溫件。

8.如權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于：還包括將控溫件與用于集成控制所述控溫件的集成電路板連接的步驟；和/或

在所述微柱上鑲嵌所述控溫件的方法包括如下步驟：

采用模板澆筑法制備微柱陣列，將所述控溫件嵌入到不完全凝固的所述微柱陣列的微柱中，經(jīng)固化-冷卻-剝離處理獲得所述微柱陣列；或先將控溫件置于形成微柱的模具腔體內(nèi)，再采用模板澆筑法制備所述微柱陣列。

9.一種基于微柱陣列的高通量檢測裝置，包括微液滴負載單元，其特征在于：所述微液滴負載單元為權(quán)利要求1-6任一項所述的高通量微液滴平臺或由權(quán)利要求7-8任一制備方法制備的高通量微液滴平臺。

10.如權(quán)利要求9所述的高通量檢測裝置，其特征在于：所述高通量微液滴平臺為權(quán)利要求2所述的高通量微液滴平臺或由權(quán)利要求8制備方法制備的高通量微液滴平臺；且所述高通量檢測裝置還包括控制單元，所述控制單元與所述高通量微液滴平臺所含的集成電路板連接并實現(xiàn)對所述控溫件的控制。