[發(fā)明專利]一種雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組及移動終端設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110296775.8
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113193387A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設計）人: 趙偉;侯張聚;唐小蘭;戴令亮;謝昱乾
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q21/08
• 分類號: H01Q21/08;H01Q21/00;H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q9/04
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張鵬

本發(fā)明公開了一種雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組及移動終端設備。雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組，包括基板和陣列設于所述基板上的多個天線單元，所述基板上設有饋電結(jié)構(gòu)，所述饋電結(jié)構(gòu)包括呈長條狀的饋電片，所述天線單元為呈矩形體狀的陶瓷體，所述天線單元相鄰的兩個側(cè)壁上分別設有所述饋電片。本雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組結(jié)構(gòu)簡單、剖面高度低、體積小，特別適合應用于輕薄化的移動終端設備中；能實現(xiàn)雙極化，增益高，性能優(yōu)越；能夠有效覆蓋3GPP規(guī)定的N257、N258和N260頻段，覆蓋范圍廣。

技術領域

本發(fā)明涉及天線技術領域，尤其涉及一種雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組及移動終端設備。

背景技術

5G作為全球業(yè)界的研發(fā)焦點，發(fā)展5G技術、制定5G標準已經(jīng)成為業(yè)界共識。國際電信聯(lián)盟ITU在2015年6月召開的ITU-RWP5D第22次會議上明確了5G的三個主要應用場景：增強型移動寬帶、大規(guī)模機器通信和高可靠低延時通信。這3個應用場景分別對應著不同的關鍵指標，其中增強型移動帶寬場景下，用戶峰值速度為20Gbps，最低用戶體驗速率為100Mbps。

根據(jù)3GPP TS38.101-2 5G終端射頻技術規(guī)范和TR38.817終端射頻技術報告可知，5GmmWave天線需要覆蓋N257(26.5-29.5GHz)、N258(24.25-27.25GHz)N260(37-40GHz)、N261(27.5-28.35GHz)；根據(jù)3GPP TR38.817終端射頻技術報告可知天線雙極化特效將給射頻鏈路增加3dB，所以天線雙極化將是5G毫米波模組的必要指標。

毫米波獨有的高載頻、大帶寬特性是實現(xiàn)5G超高數(shù)據(jù)傳輸速率的主要手段。

然而，現(xiàn)有技術的雙極化雙頻毫米波模組往往存在結(jié)構(gòu)復雜，占用空間大的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術問題是：提供一種結(jié)構(gòu)簡單的雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組及移動終端設備。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為：一種雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組，包括基板和陣列設于所述基板上的多個天線單元，所述基板上設有饋電結(jié)構(gòu)，所述饋電結(jié)構(gòu)包括呈長條狀的饋電片，所述天線單元為呈矩形體狀的陶瓷體，所述天線單元相鄰的兩個側(cè)壁上分別設有所述饋電片。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為：移動終端設備，包括上述雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組。

本發(fā)明的有益效果在于：本雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組結(jié)構(gòu)簡單、剖面高度低、體積小，特別適合應用于輕薄化的移動終端設備中；能實現(xiàn)雙極化，增益高，性能優(yōu)越；能夠有效覆蓋3GPP規(guī)定的N257、N258和N260頻段，覆蓋范圍廣。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例一的雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組的整體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例一的雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組的俯視圖(隱藏部分結(jié)構(gòu)后)；

圖3為圖2中細節(jié)A的放大圖；

圖4為本發(fā)明實施例一的雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組的部分結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例一的雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組的一個極化的S參數(shù)測試結(jié)果圖；

圖6為本發(fā)明實施例一的雙極化雙頻的介質(zhì)諧振器毫米波模組的另一個極化的S參數(shù)測試結(jié)果圖。

標號說明：

1、基板；

2、天線單元；21、凹槽；

3、饋電片；

4、地層；41、避位孔；

5、芯片組件；