[發(fā)明專利]一種教學(xué)芯片及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110296266.5
• 申請(qǐng)日: 2021-03-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113096507A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 毛靜濤;王大業(yè)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京龍邁達(dá)斯科技開(kāi)發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): G09B23/28
• 分類號(hào): G09B23/28;A01N1/00;A01N3/00
• 代理公司: 北京沁優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11684
• 代理人: 王麗君

1.一種教學(xué)芯片的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

樣品排布規(guī)劃，按照教學(xué)大綱的內(nèi)容將正常組織按照品種、系統(tǒng)、器官進(jìn)行整合、排布，獲得樣品排布信息；

組織芯片制作，按照所述樣品排布信息進(jìn)行芯片制作；

附上排布信息，在所述芯片上設(shè)置編號(hào)及樣品排布信息，以準(zhǔn)確定位。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的教學(xué)芯片的制備方法，其特征在于：所述附上排布信息包括以下步驟：

設(shè)置標(biāo)號(hào)，在芯片設(shè)置橫向標(biāo)號(hào)與縱向編號(hào)；

附二維碼，將該芯片上樣品排布信息整合到二維碼上，將二維碼附在組織芯片上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的教學(xué)芯片的制備方法，其特征在于：所述組織芯片制作包括以下步驟：

受體蠟塊制備，在蠟塊表面設(shè)置樣品孔，形成多個(gè)樣品通道(41)，形成受體蠟塊(4)；

樣品取樣包埋，在供體蠟塊上采集同一樣品組織芯，并將其轉(zhuǎn)移到受體蠟塊(4)的樣品通道(41)中；

樣品制備成型，將成型的供體石蠟進(jìn)行切片，將切片置于第一載體(3)上烤片、染色；

獲得組織芯片，將同一批次的同種樣品(2)進(jìn)行分離，剔除不合格樣品(2)，將不同種樣品(2)組合到組織芯片上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的教學(xué)芯片的制備方法，其特征在于：所述第一載體(3)包括載玻片(31)，所述載玻片(31)上設(shè)置有透明薄層(33)，所述透明薄層(33)用于承載樣品(2)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的教學(xué)芯片的制備方法，其特征在于：所述透明薄層(33)采用PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)PTFE(聚四氟乙烯)、環(huán)氧樹脂任一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的教學(xué)芯片的制備方法，其特征在于：所述第一載體(3)包括載玻片(31)，所述載玻片(31)分隔成玻片單元(32)，所述玻片單元(32)一面用于承載樣品(2)，另一側(cè)通過(guò)膠帶(35)或者粘合劑進(jìn)行連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的教學(xué)芯片的制備方法，其特征在于：所述第一載體(3)還包括固定件(34)，所述固定件(34)通過(guò)膠帶(35)或者粘合劑和所述載玻片(31)連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的教學(xué)芯片的制備方法，其特征在于：所述固定件(34)包括基體(341)和安裝柱(342)，所述安裝柱(342)一端與所述基體(341)連接，另一端用于與玻片單元(32)連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的教學(xué)芯片的制備方法，其特征在于：所述玻片單元(32)拼接一起時(shí)，所述安裝柱(342)與所述玻片單元(32)相對(duì)設(shè)置。

10.一種教學(xué)芯片，其特征在于，所述教學(xué)芯片采用如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的教學(xué)芯片的制備方法制備獲得。