[發明專利]一種疊加繞線電阻及其制法

在審

• 申請號: 202110295348.8
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113764146A
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 李尚祐
• 申請（專利權）人: 第一電阻電容器股份有限公司
• 主分類號: H01C17/04
• 分類號: H01C17/04;H01C3/20
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 隆翔鷹

1.一種疊加繞線電阻，包括：

具有阻抗值的陶瓷棒，并在其上涂裝基本絕緣層，其具有第一端及第二端；

第一金屬繞線，其具有第一線頭及第一線尾，為環繞式地自該陶瓷棒的第一端纏繞該陶瓷棒的第二端，其中該第一金屬繞線涂裝第一絕緣層于其上，以形成第一繞線電阻；

第二金屬繞線，其具有第二線頭及第二線尾，為環繞式地自該陶瓷棒的第一端纏于該第一繞線電阻上，其中第二金屬繞線涂裝第二絕緣層于其上，以形成第二繞線電阻，

藉此，該第二繞線電阻為垂直疊置于該第一繞線電阻及該具有阻抗值的陶瓷棒上，以形成多層疊加繞線電阻，且該具有阻抗值的陶瓷棒，該第一繞線電阻與該第二繞線電阻組成預定的電路連接，以提升抗突波性。

2.根據權利要求1所述的疊加繞線電阻，進而包含第三繞線電阻，為疊加于該第二繞線電阻之上而成三層疊加繞線電阻，其包含第三金屬繞線，其具有第三線頭及第三線尾，為環繞式地自該陶瓷棒的第一端纏繞于該第二繞線電阻上，其中該第三金屬繞線涂裝第三絕緣層于其上，以形成第三繞線電阻，且其中該第三繞線電阻為垂直疊接于該第二繞線電阻上，且該具有阻抗值的陶瓷棒，該第一繞線電阻、該第二繞電阻及該第三繞線電阻為并聯連接。

3.根據權利要求1所述的疊加繞線電阻，其中該預定的電路連接為并聯、或將該第一金屬繞線與該第二金屬繞線反向纏繞而形成無感電阻。

4.根據權利要求1所述的疊加繞線電阻，其中該陶瓷棒為實心陶磁電阻棒、或由高散熱性的陶瓷棒結合金屬膜、金屬氧化膜、碳膜或玻璃釉膜而成。

5.根據權利要求1所述的疊加繞線電阻，進而包含第一帽蓋及第二帽蓋，其為分別設置于該陶瓷棒的兩端而自該第一端及該第二端處向外延伸，其中該第一線頭與該第二線頭以及該第一線尾與該第二線尾是分別電焊至該第一帽蓋及該第二帽蓋的表面上，其中該第一帽蓋及該第二帽蓋分別電鍍第一帽蓋電鍍層及第二帽蓋電鍍層，且其中該基本絕緣層及該第一絕緣層于涂裝時不能涂到該帽蓋，該第二金屬繞線環繞式地自該具有阻抗值的陶瓷棒的第一端繞至第二端完成后，該第一金屬繞線及該第二金屬繞線的線頭、線尾的電焊點為一起加強電鍍，而于再涂裝該第二絕緣層封裝時，該帽蓋也進行涂裝。

6.根據權利要求5所述的疊加繞線電阻，進而包含兩個外接的金屬引線，分別自該第一帽蓋電鍍層及該第二帽蓋電鍍層自該第一帽蓋及該第二帽蓋的軸向向外延伸，以供外部電連接。

7.根據權利要求5所述的疊加繞線電阻，其中該第一帽蓋及第二帽蓋的材料為鐵、銀、鎳、銅或其合金。

8.根據權利要求2所述的疊加繞線電阻，其中該第一絕緣層、該第二絕緣層及該第三絕緣層的材料為環氧樹脂，硅基不燃性漆或琺瑯漆。

9.根據權利要求6所述的疊加繞線電阻，其中該外接的金屬引線的材料為銅合金，以提高導熱性。

10.一種疊加繞線電阻的制法，包括：

提供具有阻抗值的陶瓷棒，并在其上涂裝基本絕緣層，其具有第一端及第二端；

提供第一金屬繞線，其具有第一線頭及第一線尾，為環繞式地自該陶瓷棒的第一端纏繞該陶瓷棒的第二端；

涂裝第一絕緣層于該第一金屬繞線上，以形成第一繞線電阻；

提供第二金屬繞線，其具有第二線頭及第二線尾，為環繞式地自該陶瓷棒的第一端纏于該第一繞線電阻上；

涂裝第二絕緣層于該第二金屬繞線上，以形成第二繞線電阻，

藉此，該第二繞線電阻為垂直疊置于該第一繞線電阻及該具有阻抗值的陶瓷棒上，以形成多層疊加繞線電阻，且該具有阻抗值的陶瓷棒，該第一繞線電阻與該第二繞線電阻組成預定的電路連接，以提升抗突波性。

11.根據權利要求10所述的疊加繞線電阻的制法，進而提供至少一個第三繞線電阻，以疊加于該第二繞線電阻上。