[發明專利]基板整平治具、整平方法及探針卡

在審

• 申請號: 202110294568.9
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113059483A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 張振明;羅雄科;陶克文
• 申請（專利權）人: 上海澤豐半導體科技有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B41/02;B24B47/12;B24B1/00;G01R1/073
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 林曉青

1.一種基板整平治具，其特征在于，包括：

承載平臺，用于承載附有多個錫球的基板；

鎖定裝置，用于將附有多個錫球的基板鎖定于所述承載平臺；

整平裝置，包括驅動機構和研磨機構；

所述研磨機構位于所述基板的上方，且平行于所述承載平臺；

其中，在所述驅動機構的驅動下，所述研磨機構用于研磨所述錫球上表面的焊點處，使多個所述焊點均位于同一平面。

2.根據權利要求1所述的基板整平治具，其特征在于，

所述驅動機構包括一升降件和一組裝于所述升降件的驅動電機；

所述研磨機構包括一組裝于所述驅動電機驅動端的研磨輪；

所述研磨輪背對所述驅動端的一面為一平整的研磨面；

其中，當所述研磨面接觸所述錫球上表面的焊點處時，所述驅動電機驅動所述研磨輪轉動，以研磨所述錫球的焊點，且在研磨的過程中，所述升降件帶動所述驅動電機和所述研磨輪往下運動，以將多個所述焊點研磨呈處于同一平面的狀態。

3.根據權利要求2所述的基板整平治具，其特征在于，

所述鎖定裝置包括一支架和一設于所述支架的限位網板；

所述支架組裝于所述承載平臺的邊緣；

所述限位網板平行于所述承載平臺，用于鎖定所述基板；

其中，所述限位網板被配置為至少讓位于所述基板最低處的錫球上端的焊點經其網孔延伸至其外側；及所述錫球延伸至所述限位網板外側的焊點用于供所述研磨輪研磨。

4.根據權利要求3所述的基板整平治具，其特征在于，

所述限位網板平行于所述研磨輪的研磨面；

其中，當多個所述焊點研磨呈處于同一平面的狀態時，該平面高于所述限位網板的上端面或和所述限位網板的上端面重合；

和/或

所述限位網板可上下調節地組裝于所述支架，且可固定于沿所述支架運動過程中的任一位置。

5.一種基板整平方法，其特征在于，在權利要求1-4任一項所述的基板整平治具上實施如下步驟：

將附有多個錫球的基板組裝于承載平臺上；

通過鎖定裝置將附有多個錫球的基板鎖定于承載平臺；

驅動機構驅動研磨機構運行，以研磨錫球上表面的焊點處，使多個錫球的焊點均位于同一平面。

6.根據權利要求5所述的基板整平方法，其特征在于，還包括如下步驟：

對基板上研磨后的多個錫球的焊點進行清潔。

7.一種探針卡，包括基板、PCB測試板及多個探針，其特征在于，所述基板由權利要求5或6所述的基板整平方法制作而成；

所述基板通過焊點與所述PCB測試板進行焊接固定，以實現和所述PCB測試板電氣互連；及

多個所述探針依次插設于所述基板的導引孔內，用于和芯片電氣互連，以引出芯片訊號。

8.根據權利要求7所述的探針卡，其特征在于，

所述基板與所述PCB測試板進行焊接固定后，所述基板的平整度誤差小于或等于50微米，及所述錫球的焊點和所述基板的距離小于或等于120微米。