[發明專利]一種雙界面智能卡及其制作方法

在審

• 申請號: 202110294039.9
• 申請日: 2021-03-19
• 公開（公告）號: CN113043693A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 吳思強;徐小斌;曾建國;易琴;盧勇
• 申請（專利權）人: 金邦達有限公司
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;B32B27/06;B32B33/00;B32B27/36;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/14;B32B38/16
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 楊杰;林永協

本發明涉及智能卡制造領域，具體是一種雙界面智能卡及其制作方法，該雙界面智能卡僅包含三個結構層，有助于降低原材料在物料周轉及庫存管控方面的難度，并且考慮到印刷及粘接方式的區別提供了兩種不同的卡片結構，對應于兩套具體的制作方法，兩套制作方法相比采用常規工藝制作的五結構層雙界面智能卡在熱壓和冷壓環節所需的處理時長都顯著縮短，從而大幅縮短空白卡的生產周期，也更加適應制卡行業的柔性制造發展方向。并且兩套制作方法熱壓環節所需的溫度也明顯更低，可提高制卡效率并降低制卡能耗，還有助于降低生產成本。

技術領域

本發明涉及智能卡制造領域，具體是一種雙界面智能卡及其制作方法。

背景技術

受限于現有工藝以及卡片在外觀及性能方面的各項指標，目前市面上發行的雙界面智能卡一般都包含至少五個結構層，即其卡基部分包括一個居中的天線層，該天線層在每一側疊加一個印刷片層和一個覆膜層，上述天線層、印刷片層和覆膜層作為結構層均為具備一定厚度的塑料材質，也是卡基的主要組成部分，這五個結構層共同決定了卡基的厚度和結構強度。這就使得卡片制造商需采購的材料種類較多，物料周轉及庫存管控難度大，不利于控制運營成本。另外在工藝層面，理論上為保證越多結構層之間的穩定粘合，加熱層壓加工所需的溫度就越高且加工時長也越長，現有工藝很難實現含較多結構層的雙界面智能卡生產效率的提高以及制卡能耗的降低。因此有必要改進卡片結構及制卡工藝，開發一種具備較少結構層的雙界面智能卡。

發明內容

本發明的第一目的在于提供一種僅含有三個結構層的雙界面智能卡。

本發明的第二目的在于提供一種上述僅含三個結構層的雙界面智能卡的制作方法。

為實現上述第一目的，本發明提供一種雙界面智能卡，包括卡基和封裝于卡基上的雙界面芯片，其特殊之處在于，卡基由自上至下層疊設置的正面透明結構層、正面夾層、天線結構層背面夾層和背面透明結構層組成，正面夾層和背面夾層均包括印刷層和熱塑性樹脂材質的過渡涂層。

由上述方案可見，上述卡基僅含有三個結構層，這三個結構層構成卡基的主體部分且基本決定了卡基的整體結構強度。其中的兩個透明結構層除起到保護印刷層的常規透明覆膜功能外，還是卡基的主要組成部分，因此在對兩個透明結構層厚度進行優化后就無需再引入更多的結構層維持卡基整體的結構強度，有助于降低原材料在物料周轉及庫存管控方面的難度，并在提高生產效率的同時降低制卡能耗。兩個夾層均可拆分成印刷層和過渡涂層，這兩層的厚度相對于任一結構層都可忽略不計，而這兩層相對于天線結構層的位置不同則對應的制卡工藝也不相同，主要體現在粘結以及印刷工藝方面。上述智能卡對于天線結構層則沒有特殊要求，具體實施時可采用對應的常規制卡材料作為天線結構層。

作為上述雙界面智能卡的第一實施方案，正面夾層和背面夾層中的過渡涂層均位于靠近天線結構層的一側。

由上可見，由于過渡涂層靠天線結構層側，制卡過程中需在兩個透明結構層上進行印刷，熱塑性樹脂材質的過渡涂層充當粘結材料，該過渡涂層在加熱層壓過程中能夠與含樹脂成分的印刷層有效融合從而起到粘結作用。

作為上述雙界面智能卡的第二實施方案，正面夾層和背面夾層中的印刷層均位于靠近天線結構層的一側，正面透明結構層和背面透明結構層均附有背膠。

由上可見，由于印刷層靠天線結構層側，制卡過程中需在天線結構層上進行印刷，熱壓環節熱塑性樹脂材質的過渡涂層能夠發生形變從而在外側形成平整的貼合面，使得兩個夾層都能與附背膠的透明結構層穩定粘合。

為實現上述第二目的，本發明提供一種對應于前述第一實施方案的雙界面智能卡的制作方法，其特殊之處在于，包括下列步驟：