[發明專利]一種晶圓傳輸機械手在審
| 申請號: | 202110293343.1 | 申請日: | 2019-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN113113339A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 沈凌寒 | 申請(專利權)人: | 杭州眾硅電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 杭州凱知專利代理事務所(普通合伙) 33267 | 代理人: | 邵志 |
| 地址: | 311300 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳輸 機械手 | ||
1.一種晶圓傳輸機械手,以將晶圓以豎直狀態在清洗模塊的清洗單元中完成清洗后取出,再通過翻轉后以水平狀態置入清洗模塊的干燥單元;
包括有:
橫向傳輸軸;
橫向傳輸拖板,設置在所述橫向傳輸軸上,并能夠沿所述橫向傳輸軸做橫向運動;
第一垂直升降軸,設置在所述橫向傳輸拖板上,并能夠在所述橫向傳輸拖板上做豎直運動;
旋轉臺,設置在所述第一垂直升降軸上;
第一卡爪夾持臂,與所述旋轉臺相連,并由所述旋轉臺驅動做旋轉運動,用于對晶圓進行取放;
所述清洗單元包括:干燥前單元和清洗模塊其他單元;所述干燥單元和清洗模塊其他單元位于所述干燥前單元的兩側;
其特征在于:
所述第一卡爪夾持臂通過向遠離所述干燥單元的方向做橫向運動、第一垂直升降軸帶動第一卡爪夾持臂豎直向下運動、旋轉臺帶動第一卡爪夾持臂向靠近所述干燥單元一側旋轉至晶圓達到水平狀態的三個運動方向的聯動或非聯動動作實現晶圓從豎直狀態翻轉為水平狀態。
2.根據權利要求1所述的晶圓傳輸機械手,其特征在于:還包括至少一個第二垂直升降軸,設置在所述橫向傳輸拖板上,并能夠在所述橫向傳輸拖板上做豎直運動;所述第一垂直升降軸位于所述第二垂直升降軸和所述干燥單元之間;每個所述第二垂直升降軸上還設置有第二卡爪夾持臂,用于與第一卡爪夾持臂配合進行清洗模塊其他單元到干燥前單元之間的晶圓傳送。
3.根據權利要求2所述的晶圓傳輸機械手,其特征在于:所述第一卡爪夾持臂與所述第二卡爪夾持臂相比更靠近于所述干燥單元。
4.根據權利要求1所述的晶圓傳輸機械手,其特征在于:所述橫向傳輸軸僅位于所述清洗單元一側,以使得橫向傳輸拖板不會運行到干燥單元一側。
5.根據權利要求1或4所述的晶圓傳輸機械手,其特征在于:所述橫向傳輸軸布置于清洗單元的上方。
6.根據權利要求1所述的晶圓傳輸機械手,其特征在于:在三個運動方向聯動動作時,橫向傳輸拖板帶動第一卡爪夾持臂向遠離所述干燥單元的方向做橫向運動,旋轉臺帶動第一卡爪夾持臂向靠近所述干燥單元一側旋轉至晶圓達到水平狀態,第一垂直升降軸帶動第一卡爪夾持臂豎直向下運動至一定位置,將晶圓置入干燥單元。
7.根據權利要求1所述的晶圓傳輸機械手,其特征在于:在三個運動方向非聯動動作時,橫向傳輸拖板帶動第一卡爪夾持臂向遠離所述干燥單元的方向做橫向運動;然后旋轉臺帶動第一卡爪夾持臂向靠近所述干燥單元一側旋轉至晶圓達到水平狀態;接著第一垂直升降軸帶動第一卡爪夾持臂豎直運動至一定位置;隨后橫向傳輸拖板帶動第一卡爪夾持臂向靠近所述干燥單元的方向橫向運動至晶圓位于干燥單元的上方;第一垂直升降軸帶動第一卡爪夾持臂豎直向下運動至晶圓位于干燥單元內部指定機構;第一卡爪夾持臂松開晶圓,使晶圓位于干燥單元內部指定機構上;
或者說,在三個運動方向非聯動動作時,橫向傳輸拖板帶動第一卡爪夾持臂向遠離所述干燥單元的方向做橫向運動;然后旋轉臺帶動第一卡爪夾持臂向靠近所述干燥單元一側旋轉至晶圓達到水平狀態;隨后橫向傳輸拖板帶動第一卡爪夾持臂向靠近所述干燥單元的方向橫向運動至晶圓位于干燥單元的上方;第一垂直升降軸帶動第一卡爪夾持臂豎直向下運動至晶圓位于干燥單元內部指定機構;第一卡爪夾持臂松開晶圓,使晶圓位于干燥單元內部指定機構上;
或者說,在三個運動方向非聯動動作時,旋轉臺帶動第一卡爪夾持臂向靠近所述干燥單元一側旋轉至晶圓達到水平狀態;隨后橫向傳輸拖板帶動第一卡爪夾持臂橫向運動至晶圓位于干燥單元的上方;第一垂直升降軸帶動第一卡爪夾持臂豎直向下運動至晶圓位于干燥單元內部指定機構;第一卡爪夾持臂松開晶圓,使晶圓位于干燥單元內部指定機構上。
8.根據權利要求1所述的晶圓傳輸機械手,其特征在于:所述清洗模塊其他單元為晶圓過渡單元、兆聲清洗單元、刷洗單元中的一個或多個。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





