[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110292096.3
• 申請(qǐng)日: 2021-03-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113079230B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱學(xué)藝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02;H04M1/72403
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 李漢亮

本申請(qǐng)實(shí)施例公開(kāi)一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括：設(shè)置在靠近電子設(shè)備外部一側(cè)的蓋板；設(shè)置在電子設(shè)備內(nèi)部與蓋板相對(duì)一側(cè)的光源；設(shè)置在電子設(shè)備內(nèi)部與蓋板相對(duì)一側(cè)的傳感器；和設(shè)置在蓋板上的膜層，膜層的厚度可隨溫度變化；光源發(fā)射的光線依次透過(guò)膜層和蓋板，并由待測(cè)溫物體反射形成反射光線，反射光線依次透過(guò)蓋板和膜層后形成測(cè)溫光線，且測(cè)溫光線能夠入射至傳感器。本申請(qǐng)通過(guò)在電子設(shè)備中設(shè)置體積較小的厚度隨溫度變化的膜層，在實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)量的基礎(chǔ)上，不會(huì)過(guò)多占用電子設(shè)備的空間。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

溫度測(cè)量已經(jīng)廣泛存在于家庭、工業(yè)制造、航海、宇航等諸多領(lǐng)域，溫度測(cè)量的方法包括多種方式，常見(jiàn)的測(cè)溫方式有熱成像方案，熱成像方案是通過(guò)非制冷紅外焦平面探測(cè)器實(shí)現(xiàn)測(cè)溫功能。但是，該非制冷紅外焦平面探測(cè)器由于體積較大，會(huì)占用電子設(shè)備的較多空間，并且成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，在實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)量的基礎(chǔ)上，不會(huì)過(guò)多占用電子設(shè)備的空間。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：

蓋板，所述蓋板設(shè)置在所述電子設(shè)備靠近所述電子設(shè)備外部一側(cè)；

光源，所述光源設(shè)置在所述電子設(shè)備內(nèi)部與所述蓋板相對(duì)一側(cè)；

傳感器，所述傳感器設(shè)置在所述電子設(shè)備內(nèi)部與所述蓋板相對(duì)一側(cè)；和

膜層，所述膜層設(shè)置在所述蓋板上，所述膜層的厚度可隨溫度變化；

所述光源發(fā)射的光線依次透過(guò)所述膜層和所述蓋板，并由待測(cè)溫物體反射形成反射光線，所述反射光線依次透過(guò)所述蓋板和所述膜層后形成測(cè)溫光線，且所述測(cè)溫光線能夠入射至所述傳感器。

本申請(qǐng)實(shí)施例中，通過(guò)在電子設(shè)備中設(shè)置厚度隨溫度變化的膜層，利用傳感器接收到在膜層不同厚度下形成的不同測(cè)溫光線，得到膜層的反射率變化，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)溫物體的溫度測(cè)量，并且由于膜層體積較小，不會(huì)過(guò)多占用電子設(shè)備的空間。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的第一種結(jié)構(gòu)框圖。

圖3是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的膜層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的不同材料的膜層對(duì)應(yīng)的光源波段與反射率的關(guān)系示意圖。

圖5是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的第二種結(jié)構(gòu)框圖。

圖6是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的膜層的反射率與溫度的關(guān)系示意圖。

圖7是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備測(cè)溫的場(chǎng)景示意圖。

圖8是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的第三種結(jié)構(gòu)框圖。

圖9是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的第四種結(jié)構(gòu)框圖。

圖10是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的第五種結(jié)構(gòu)框圖。

圖11是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的測(cè)溫方法的第一種流程示意圖。

圖12是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的測(cè)溫方法的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式