[發(fā)明專利]陣列基板及其制備方法、顯示面板

在審

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• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN112882298A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王國輝;李天馬;李亮;季斌;張藝才
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;H05K9/00
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 柴亮;姜春咸

1.一種陣列基板，其特征在于，包括：

襯底；

晶體管結(jié)構(gòu)，位于所述襯底上；

柔性線路板，所述柔性線路板的一端與所述晶體管結(jié)構(gòu)連接，另一端能夠彎折至所述襯底遠(yuǎn)離所述晶體管結(jié)構(gòu)的一側(cè)；

屏蔽導(dǎo)電層，位于所述柔性線路板上，用于屏蔽外界環(huán)境中的干擾電場對所述陣列基板的影響。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板，其特征在于，還包括：

導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，位于所述晶體管結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)，所述屏蔽導(dǎo)電層位于所述柔性線路板的第一表面，且所述屏蔽導(dǎo)電層覆蓋至少部分所述導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，所述第一表面為所述柔性線路板遠(yuǎn)離所述晶體管結(jié)構(gòu)的表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述屏蔽導(dǎo)電層包括：依次疊置的黑色導(dǎo)電層、黑色導(dǎo)電膠和絕緣層，所述絕緣層將所述黑色導(dǎo)電膠與所述柔性線路板間隔。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板，其特征在于，還包括：

散熱層，位于所述柔性線路板的第二表面，所述第二表面為所述柔性線路板的與所述第一表面相對的表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述散熱層覆蓋至少部分所述晶體管結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述散熱層包括依次疊置的第一絕緣層、導(dǎo)熱膠層、第二絕緣層。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述屏蔽導(dǎo)電層和所述散熱層為一體成型結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板，其特征在于，還包括：

芯片結(jié)構(gòu)，位于所述晶體管結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)，且所述芯片結(jié)構(gòu)位于所述晶體管結(jié)構(gòu)和所述屏蔽導(dǎo)電層之間。

9.一種顯示面板，其特征在于，包括：

權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的陣列基板；

背光模組，位于所述陣列基板的襯底遠(yuǎn)離所述陣列基板的晶體管結(jié)構(gòu)的一側(cè)，所述陣列基板的所述柔性線路板由所述陣列基板彎折至所述背光模組遠(yuǎn)離所述陣列基板的一側(cè)，所述陣列基板的屏蔽導(dǎo)電層由所述陣列基板彎折至所述背光模組遠(yuǎn)離所述陣列基板的一側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板，其特征在于，還包括：

彩膜基板，位于所述晶體管結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)，所述彩膜基板與所述陣列基板的芯片結(jié)構(gòu)之間具有間隔。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板，其特征在于，所述陣列基板的散熱層由所述陣列基板彎折至所述背光模組遠(yuǎn)離所述陣列基板的一側(cè)。

12.一種陣列基板的制備方法，其特征在于，基于權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的陣列基板，所述方法包括：

在襯底上形成晶體管結(jié)構(gòu)；

形成柔性線路板，所述柔性線路板的一端與所述晶體管結(jié)構(gòu)連接；

在所述柔性線路板上形成屏蔽導(dǎo)電層。