[發明專利]一種精密線路的制作方法及電路板

有效

• 申請號: 202110291328.3
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN113068311B
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發明（設計）人: 黃明安;溫淦尹;李軒
• 申請（專利權）人: 四會富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04;H05K3/22;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種精密線路的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在絕緣基材的表面上用激光燒蝕出線路槽；

S2、通過化學沉銅在絕緣基材的表面和線路槽上沉積一層銅層；

S3、而后通過磨板除去絕緣基材表面上的銅層；

S4、然后通過化學沉鎳在線路槽的銅層上沉積一層鎳層，使線路槽被填平，并通過研磨使線路表面平整，制得精密線路。

2.根據權利要求1所述的精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述絕緣基材為厚度≥25μm的聚酰亞胺薄膜、BT樹脂、陶瓷基材或鏡面玻璃。

3.根據權利要求1所述的精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S1中，采用355納米的UV激光在絕緣基材的表面上燒蝕出線路槽，激光燒蝕時的標刻速度為100mm/s，頻率為50KHz，脈沖寬度為5μS。

4.根據權利要求3所述的精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述線路槽的線寬和線隙均＜30μm，深度≥20μm。

5.根據權利要求1-4任一項所述的精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述線路槽的截面為倒三角形。

6.根據權利要求1所述的精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S2中，所述銅層的厚度為0.3μm。

7.根據權利要求1所述的精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S3中，磨板時采用含碳化硅磨料的針刷進行研磨，且磨料的顆粒大小≥800目。

8.根據權利要求7所述的精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S3中，研磨壓力電流為0.3A，研磨速度為3m/min。

9.根據權利要求1所述的精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S4中，在化學沉鎳時不經過微蝕處理，在沉鎳后通過磨板使板面平整，以使精密線路表面與絕緣基材表面齊平。

10.一種電路板，其特征在于，在電路板上制作有根據權利要求1-9任一項所述的制作方法制成的精密線路。