[發明專利]一種電腦主板的防塵散熱結構

在審

• 申請號: 202110291246.9
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN112925401A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 倪歡;羅睿琦
• 申請（專利權）人: 深圳市智微智能軟件開發有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;B08B5/02
• 代理公司: 深圳市科冠知識產權代理有限公司 44355
• 代理人: 蔣芳霞

本發明涉及一種電腦主板的防塵散熱結構，包括用于安裝主板的支架，支架上端和下端分別設置有上擋板和下擋板，上擋板和下擋板上分別設置有若干吹風除塵管，若干吹風除塵管與總進氣管連通，總進氣管上設置有風機；吹風除塵管包括外殼、上螺旋管、正極板、負極板、導塵罩和下螺旋管，上螺旋管上設置有第一進氣口和第一出氣口，下螺旋管上設置有第二進氣口和第二出氣口，第一出氣口和第二進氣口相對設置，正極板和負極板相對設置于第一出氣口和第二進氣口之間，導塵罩上設置有開口，開口設置在第二進氣口處，在外殼上設置有出塵口，出塵口位于外殼與導塵罩的連接處。本發明的技術方案不僅能防止主板上大量積塵，還能提高主板的散熱效果。

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，更具體地說，涉及一種電腦主板的防塵散熱結構。

背景技術

通常在主板的發熱部位加裝一個散熱片來輔助芯片散熱，另外還通過加裝機箱散熱風扇來給主板散熱，散熱風扇的電源線一般連接到主板上的接口，開機后散熱風扇即會自動工作。但是，這種方式存在的問題主要是，散熱效果不好，風扇加裝在機箱上，主板上發熱量大的部件處風力不夠，而且，由于空氣中有大量塵土顆粒，會導致主板上靜電吸附大量灰塵，造成主板故障以及主板部件壽命降低。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的電腦主板散熱效果不好以及主板大量積塵的缺陷，提供一種電腦主板的防塵散熱結構。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種電腦主板的防塵散熱結構，包括用于安裝主板的支架，所述支架上端和下端分別設置有上擋板和下擋板，所述上擋板和下擋板與主板平行設置，所述上擋板和下擋板上分別設置有若干吹風除塵管，所述若干吹風除塵管與總進氣管連通，所述總進氣管上設置有風機；

所述吹風除塵管包括外殼、上螺旋管、正極板、負極板、導塵罩和下螺旋管，所述上螺旋管和所述下螺旋管分別設置于所述外殼內部的上端和下端，所述上螺旋管為塑料制成，所述下螺旋管為導電金屬制成，所述下螺旋管與外界導體導通，所述上螺旋管上設置有第一進氣口和第一出氣口，所述下螺旋管上設置有第二進氣口和第二出氣口，所述第一出氣口和第二進氣口相對設置，所述正極板和所述負極板相對設置于所述第一出氣口和所述第二進氣口之間，所述導塵罩上設置有開口，所述開口設置在所述第二進氣口處，在所述外殼上設置有出塵口，所述出塵口位于所述外殼與所述導塵罩的連接處。

本發明的有益效果在于：

通過設置吹風除塵管，氣流通過上螺旋管時，在管內做螺旋運動，氣流與上螺旋管的管壁不斷摩擦碰撞，且上螺旋管為塑料制成，會使得氣流中的微粒形成帶電微粒；當氣流從第一出氣口出來時，通過正極板和負極板之間的區域，由于正極板和負極板之間形成電場，氣流中的帶電微粒在電場力的作用下偏離氣流方向，并被導塵罩阻擋后由出塵口排出，而空氣則沿著氣流方向進入下螺旋管后，吹向主板；從以上可以看出，本結構實際是對空氣中的塵土微粒進行了分離，將分離出來的塵土微粒排放到主板外，以防靜電吸附于主板上。氣流通過下螺旋管時，由于下螺旋管為導電金屬制成，下螺旋管與外界導體導通，氣流中殘留的微粒繼續與下螺旋管的管壁碰撞中，微粒的電量被管壁釋放，氣流中的微粒不易靜電吸附于主板上。而且，從下螺旋管出來的氣流為旋轉氣流，散熱效果更好，現有的散熱風扇產生的散熱氣流主要表現為平流氣流，會在散熱部件的表面形成較厚的附面層，從而不利于散熱；下螺旋管出來的氣流主要表現為旋轉氣流，會對附面層進行撕裂，從而使得主板上的散熱部件取得很好的散熱效果。

綜上，可以看出，本發明的技術方案不僅能防止主板上大量積塵，還能提高主板的散熱效果。

進一步，所述總進氣管上還設置有粗濾器，所述粗濾器內設置有由海綿制成的濾芯。

進一步，所述第二出氣口與所述主板垂直。

進一步，所述下螺旋管與機箱導通，所述機箱與外界導體導通。

進一步，所述上擋板和所述下擋板上分別設置有三個所述吹風除塵管。