[發明專利]一種導電硅橡膠制備工藝

在審

• 申請號: 202110291185.6
• 申請日: 2021-03-18
• 公開（公告）號: CN113061829A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 趙漢高
• 申請（專利權）人: 東莞仁海科技股份有限公司
• 主分類號: C23C4/08
• 分類號: C23C4/08;C23C24/04;C23C4/18
• 代理公司: 東莞恒成知識產權代理事務所(普通合伙) 44412
• 代理人: 韓丹

1.一種導電硅橡膠制備工藝，其特征在于：包括如下步驟：

步驟S1，準備硅膠或橡膠作為基材；

步驟S2，將基材層的表面清潔；

步驟S3，在基材清潔后的表面噴涂上金屬材料形成導電層。

2.根據權利要求1所述的導電硅橡膠制備工藝，其特征在于：所述基材表面為平整表面、圓弧面或不規則表面。

3.根據權利要求1所述的導電硅橡膠制備工藝，其特征在于：所述步驟S3中，至少噴涂有一層的導電層。

4.根據權利要求1所述的導電硅橡膠制備工藝，其特征在于：所述導電層為鎳層、銅層、金層、鋅層、錫層或鋁層中的一種或兩種以上的組合。

5.根據權利要求1所述的導電硅橡膠制備工藝，其特征在于：所述導電層厚度大于或等于2.0μm。

6.根據權利要求1所述的導電硅橡膠制備工藝，其特征在于：所述步驟S3中，通過冷噴、熱噴或者兩種組合方式將金屬材料噴涂于基材表面。

7.根據權利要求6所述的導電硅橡膠制備工藝，其特征在于：所述冷噴的的噴射速度大于600m/s。

8.根據權利要求6所述的導電硅橡膠制備工藝，其特征在于：所述步驟S3中，所述熱噴出口溫度依據使用金屬熔點進行調整。

9.根據權利要求1所述的導電硅橡膠制備工藝，其特征在于：所述步驟S3中，噴涂的金屬材料粒徑為2～30μm。